机箱品质比比看 酷冷至尊挑战者测试

互联网 | 编辑: 潘轲 2010-03-22 22:00:00原创 返回原文

300元价位机箱标准诞生

攒机时最受冷落的电脑配件非机箱莫属,在大多数DIYer看来,机箱的重要性与CPU、显卡、内存根本无法相提并论,因为机箱不能直接提升电脑性能,起到的仅仅是保护核心配件免受外力损坏的作用。其实机箱不仅能保护核心硬件免受灰尘与高温的侵害,更重要的是,它能够禁锢电子辐射,保护用户的身体健康。电脑性能与健康的身体那个更重要呢?答案很明确——机箱配得我们为之花费更多预算!

笔者习惯把300元价位看做低端与中端机箱的分割线,很多品质出色的机箱产品均在这个价格段诞生,其中最著名的是酷冷至尊毁灭者。业内皆知,毁灭者是少数能够走量的300元价位机箱产品,除了依仗酷冷至尊的名号之外,毁灭者自身的用料称得上扎实,外观设计也不俗,一些细节可圈可点,成为300元价位明星自然是水到渠成。但今天我们带来的是毁灭者的毁灭者——挑战者,这款机箱同样出自酷冷的手笔,为挑战一切同价位机箱而生。

超越自我从来都不是一件容易的事情,酷冷至尊敢于推陈出新,让挑战者与毁灭者同门PK,必然对这款新机箱寄予了很大的期望,起码从外观看,挑战者确实更胜一筹。

酷冷至尊挑战者外观赏析

冲孔网前面板是目前比较流行的机箱元素之一,这种面板上有密密麻麻的孔洞,能够让空气顺畅通过,进而大幅提升机箱的散热能力,给箱内硬件良好的工作环境,是一种注重实用性的设计。如果笔者没有记错,冲孔网的流行就起源于酷冷毁灭者,从这点就可以看出酷冷至尊对300元价位机箱的定位:简单实用。挑战者继承并且优化了冲孔网面板的设计,并且达到了一个相对比较完美的境地。

挑战者的第一个优势是,这款机箱的前面板全部采用冲孔网,这使得挑战者的冷热空气交换效率比普通机箱高出数倍,能够达成至高的散热性能。与此同时,为了改变呆板的前面板外观,挑战者模仿了乌鸦II的前面板造型,机箱面板中间是一个弧度,给人锐利的感觉。就外观而言,挑战者是比较成功的。

挑战者的侧板设计有些与众不同,从上图我们可以看到有一大一小两个风扇位,虽然比旧版毁灭者稍强,但笔者更看好新版毁灭者使用的大面积通风孔。酷冷采用这种设计的另外一种可能是,前面板进风已经足够,侧板开孔徒增灰尘,所以干脆取消。

挑战者做工特点分析

挑战者的前面板最上方是电源开关与前置接口。与大多数机箱不同,酷冷的一系列机箱都把电源开关做成了Logo,这种做法非常高明,因为相对于一个光秃秃的圆形开关,用户显然更爱看到不一样的风格,我们唯一的担忧是这种开关的耐久度。

挑战者的前置接口相比毁灭者增加了一个读卡器,这个功能非常实用。

在测试中,我们发现挑战者的侧板很难顺利闭合,不使用暴力是很难将机箱侧盖封紧的,这是酷冷旗下毁灭者与开拓者的通病了,希望未来能够有所改进。

 

挑战者机箱用料详细剖析

冲孔网也有很多类型,比较劣质的材质就类似钢丝窗纱,而优良的冲孔网面板则类似塑料壳,挑战者使用的冲孔网面板材质比较坚固,嵌入旁边的塑料外壳中,给人非常稳固的感觉。

挑战者的外壳钢板厚度达到了0.7mm,在纸箱泛滥的时代,这个数字已经非常难得。机箱内部钢板为0.6mm,算是一般水准。机箱底部的EMI弹片间距61mm,两侧与上方EMI弹片更加密集。

挑战者防辐射性能分析

机箱的防辐射性能与钢板厚度、机箱开孔口径、EMI弹片设计息息相关。上面我们提到挑战者的侧板厚度为0.7mm,EMI弹片设计优良,防辐射用料并未缩水,最后需要检验的就是开孔口径,因为大于7mm的通风孔对防辐射非常不利。

挑战者前方与后方的开孔口径都保持了对防辐射的优化,能够很好地禁锢辐射。值得一提的是,挑战者使用的机箱垫脚是硬塑料,比起橡胶垫脚而言稍逊一筹,后者能够更好地减缓共振。

挑战者扩展性能分析

大多数机箱的扩展性能都很宽裕,唯一可能发生兼容性问题的就是显卡,诸如GTX 260+、Radeon HD 5830这样的显卡很容易被硬盘位挡住,所以很多机箱都设计了垂直硬盘位,以兼容更多高端显卡,挑战者也采用了这种设计方案。

挑战者的扩展性能没有任何问题,它支持ATX/Micro ATX的主板,Blala.....笔者比较喜欢的是硬盘位的弹片,相比所谓的免工具设计,这些弹片能够更好地把硬盘固定。

挑战者机箱风道剖析

挑战者在风道设计方面比较传统,它没有使用流行的电源下置,或许酷冷是为了保证挑战者与开拓者有不同的定位,但其实开拓者这样老掉牙的下置机箱对消费者已经没有任何吸引力,既没有顶部开孔,也没有内部黑化。挑战者完全可以作为2010年机箱市场的一颗重磅炸弹,但目前来看它能够影响到的东西非常有限。

预置12cm风扇是比较贴心的设计,酷冷的机箱能够获得广泛的认知,与这颗风扇不无关系——把有限的预算拿来满足消费者最迫切的需求,而不是类似一些品牌那样胡乱省料,更不是向一些品牌那样堆料。

机箱散热性能对比测试

本次测试我们使用Core i7平台,显卡为GTX 260+,主板为映泰X58,这套平台的功耗非常高,对机箱散热能力的要求也非常苛刻。

我们选取一款普通机箱进行对比测试,两款机箱均使用默认的风扇转速,在拷机30分钟后用Everest记录各个配件的温度。

测试结果显示,挑战者比普通38℃机箱要凉快很多,散热性能非常优秀,优化到极致的前面板冲孔网设计贡献良多。

或许大多数消费者都不清楚,散热性能与机箱内硬件寿命直接挂钩,并且低温能够使整个平台更加稳定。

进步还是倒退 挑战者如何评定?

酷冷至尊挑战者从全方位超越了毁灭者,重塑了一个实用主义典范,抬高了后来者进入中端机箱领域的门槛,在300元以下价位,它将是最具竞争力的机箱产品之一。

酷冷至尊在冲孔网设计方面的偏好成就了挑战者强大的散热性能,严谨的防辐射设计也值向低端机箱夸耀,所以我们相信它会进一步扩大酷冷在300元入门级专业市场的地位。

唯一令人担忧的是,挑战者内部钢板比毁灭者稍有削减,尽管我们都知道挑战者的种种优秀设计足以弥补这个缺陷,但这一点还是比较令人遗憾。

对于笔者而言,前面板抽拉式防尘罩是最大的惊喜,一款机箱如果开始考虑到防尘设计,就已经踏入了中端机箱的门槛。纵观挑战者的种种设计,它超越毁灭者完全不是问题,如果有任何同价位机箱能够与之匹敌,必然是采用下置电源设计,并且必定要不惜工本,我们期望2010年机箱市场能够诞生这样的优秀产品。

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