我们早前已为大家介绍过华擎单芯片MCP61S AM2 K8主板即将上市的消息，而据Ocworkbench的消息透露产品在性能上测试对比现GeForce 6100并无太大的改进，现在初步测试在3DMark06下得分为213 3DMarks，同时值得留意的是虽然芯片采用了台积电90nm制程生产，但其工作发热量也颇为之
转自 it.com.cn
我们早前已为大家介绍过华擎单芯片MCP61S AM2 K8主板即将上市的消息，而据Ocworkbench的消息透露产品在性能上测试对比现GeForce 6100并无太大的改进，现在初步测试在3DMark06下得分为213 3DMarks，同时值得留意的是虽然芯片采用了台积电90nm制程生产，但其工作发热量也颇为之高相信最少也要加上散热片才能稳定工作。
MCP61S芯片实物图
MCP61S已知采单芯片设计正式命名为nForce 6100-405，其性能及功能相当于现有的GeForce 6100搭配nForce 410南桥（如支持PCIe x8显卡插槽，双串行ATA-2界面及整合10/100M网卡等），而得益于单芯片的设计相关主板售价也颇为低廉预期将在80美元左右。
各厂商的MCP61S主板预期将于本月底陆续发布并投入零售，目前包括华硕，精英，技嘉，微星和华擎等厂商均已表态将采用生产，预期新品的市场目标将为廉价入门级市场，对威盛和矽统的同等K8整合芯片组（K8M890和SiS771）而言，新品的推出无疑将进一步威胁两者的K8平台产品市占。
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