AMD早前在第三季业绩发布会上官方计划于05到06年期间采用0.065微米制程和300mm晶圆进行生产，同时也表示将于年底前透露更多相关的计划。
早前一直有传IBM将为AMD，或将与AMD合资兴建一座新的晶圆厂，现在看来传言的确并非空穴来风，首先AMD只有一座处理器晶圆厂（Fab30）的尴尬在需兼顾K7/8的市场而显露出来，明年上半年K8产能将增加，但由于就只有一座Fab30，K7的产能则需同步降低。
与此相比Intel现在拥有多座可运作的300mm晶圆厂，而AMD的Fab30依然在使用200mm晶圆，Intel在处理器产能上的优势无疑相当明显，另Athlon64未来市场表现如供不应求的话，AMD初期唯一的解决方法只有寻求处理器的代工伙伴，当然这个可能性并不太大。
AMD或将与IBM兴建一座新的晶圆厂，传言多次表示新厂将为AMD生产下一代的处理器，而从K9的推出日期推算，新工厂应可主力负责K9的生产，前提当然是该计划的确存在。但AMD去年也计划和联电合建晶圆厂，但最终并没有落实，这是我们目前持观望态度的最主要原因。
从长远来说AMD必然需要一座新的晶圆厂，AMD的“Fab35”会是又一个源自事实的传言吗？
网友评论