机械与金属融合 IN WIN Android机箱面世
IN WIN是一家台湾的机箱及电脑周边设备制造商，国内很多知名品牌的旗舰级机箱都出自IN WIN之手，由此可见这家厂商的制造实力。2006年之前，IN WIN一直从事OEM业务，近年才有自有品牌的产品上市，与大多数渴望提升知名度的品牌一样，IN WIN对产品品质有着近乎苛刻的把控，遵循着出必精品的发展策略。最近IN WIN推出了名为Android的一款机箱新品，大家不妨从这款产品窥探一下IN WIN的设计风格与产品品质。
Android的中文意思是机器人，经常接触智能手机的朋友肯定会联想到GOOGLE新近推出的Android系统，与GOOGLE的Android一样，IN WIN的Android一样代表了新锐与前瞻的概念，它有足够的资质被我们当做主流机箱设计的教科书来看待。
IN WIN Android机箱整体外观赏析
从机箱外观很容易看出一个厂商的底蕴，因为独立设计是建立在对某种风格或流行元素的理解之上的，当机箱设计者有明晰的外观设计风格，机箱呈现出的是完整与统一，这种完整与统一会形成的强烈的外在风格，令人过目不忘。Android给人的印象是机械与力量，银色面板凸显出的金属质感在黑色机身的映衬下异常耀眼，在此基础上的盔甲式排布和“黑色螺丝”则暗示了秩序与力量。
从Android机箱的后部可以看出，它内部使用了渡漆处理，在感官上更具高端气质。在目前的高端机箱市场，缺乏背板走线、内部渡漆、电源下置等流行设计的话，就很难被挑剔的DIYer认可。
Android机箱外部细节做工分析
Android机箱的整体外观设计分为三部分，上方的前置接口中规中矩，中间的银色铠甲是点睛之笔，下部的冲孔网则是为了提升机箱散热性能，同时避免了机箱外观过于单调。
绿色Power开关虽然能时刻提醒用户珍惜资源，但这里还是建议做成金属色，以契合机箱的整体风格，最好刻上IN WIN的Logo。右侧两个USB接口则显得过于紧凑，如果同时使用2个U盘的话，很可能会造成兼容问题。
机箱下方的冲孔网设计是为了让进风更加顺畅，使冷空气能够被不断补充到机箱内部来降低硬件温度。这个面板IN WIN设计的极具凸凹感。
Android机箱侧面与上下面设计
IN WIN Android机箱的顶部设计值得关注，这里有一个特意为安置风扇设计的凸槽，顶部风扇的重要性不言而喻。如果说传统的后部风扇能够把CPU散热器的热量全部带出，使CPU更加稳定的话，顶部风扇就是为了降低机箱的环境温度而生，随着环境温度降低，机箱内部所有硬件都能得到好处。
除了顶部风扇，IN WIN还在侧板加入了一个低转速的22cm风扇，这个风扇能够笼罩整个主板，对显卡的散热尤其有帮助。 同时因为机箱是正压风道，灰尘侵入的几率就大大减低了。
Andriod机箱扩展性能与免工具设计
Andriod的扩展性能与一般的中塔机箱比较相近，并且它优化了显卡位，能够保证顶级显卡的正常安装，而不必担心有兼容问题。
机箱的免工具设计不同一般，这种手拧式的扣具设计能够更好地与硬件贴合，固定更加牢靠。
Android机箱散热设计做工解析
这款机箱一共有4个风扇，前置风扇与侧板风扇吹风，后置风扇与顶部风扇抽风，形成良好的风道系统。
机箱的正压风道对防尘大有裨益，但机箱没有在两个进风位设计防尘网，这一点比较遗憾。
Android机箱四大设计特色分析
Android完全遵循流行的机箱设计元素，电源下置使机箱有更好的兼容性，延长电源的使用寿命与稳定。IN WIN针对电源下置设计的缺点设计了防尘网，比较贴心。
Android的另一大特色是内部渡漆以及背板走线设计，内部渡漆使机箱在感官方面更具高端气质，背板走线则是一种实用性设计，干净整齐的机箱内部有最好的散热性能。
Android为了加强散热性能，特意设计了顶部风扇与侧板风扇，把机箱的散热性能提升到极致，让机箱内硬件有较低的工作温度，以便获得更好的稳定性以及硬件寿命。
Android机箱钢板用料解析
机箱钢板一直是用户比较关心的话题，因为近年来随着技术涨价，机箱厂商普遍削减了钢板用料，机箱的防辐射与降噪性能随之下降。
经过测量，Android的机箱侧板厚度为0.9mm，机箱内部钢板厚度为0.7mm，用料处于中等偏上的程度。EMI弹片的间距是63mm，保证了防辐射能力。
Radeon HD 5970检验Android机箱兼容性
本次测试我们使用Core i5与Radeon HD 5970这样的顶级平台来验证Android的扩展能力与散热性能。
在装机测试中，所有配件的安装都很顺利，即便是长度惊人的Radeon HD 5970也顺利装入机箱内，因为电源下置设计使得显卡能够插入机箱的5.25寸位，不必担心硬盘位阻碍。
机箱散热性能测试平台及测试结果
我们使用一套顶级的Core i5平台来检验机箱风道的实力，测试平台如下，测试环境温度为25℃。我们使用Everest与小球让CPU与显卡满载，使用Everest的温度监控来记录CPU、主板、显卡、硬盘的工作温度，待各个配件的工作温度稳定后记录数值。
不出意外，IN WIN Android的散热性能比普通机箱强出很多，机箱上的各种风扇能够使冷热空气快速循环，把内部硬件散热出的温度迅速带出机箱。很多DIYer都不知道，硬件的工作环境就意味着硬件稳定性与寿命，一款散热性能特别优秀的机箱能够大大降低电脑硬件出错的几率。
测试结论 IN WIN Android优缺点汇总
优点：
1、外观坚毅大气，加分。
2、机箱附带前置风扇，加分。
3、机箱顶部专门设计了出风风扇，加分。
4、机箱侧板冲孔网和22cm大风扇，加分。
5、内部渡漆与背板走线设计，加分。
6、电源下置后机箱重心下移，带来一系列好处，加分。
7、免工具设计，机箱风扇运转时都非常静音，加分。
8、电源位设计了防尘网，加分。
缺点：
顶部绿色Power键与整体外观不相符，两个USB接口过于紧凑，减分。
综合来看，IN WIN Android是目前少有的完全采纳新设计理念的旗舰级产品，众多2009年出现的设计元素在这款产品上都有所体现：电源下置、大面积冲孔网、内部黑化、背板走线、顶部风扇位……长期代工旗舰级机箱的IN WIN对流行元素的使用确实无人能及，Android成功的背后是数十年的机箱制造经验，相信未来IN WIN能有更令人震撼的产品出现。
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