在今年举行的联芯科技2010年客户大会上，联芯科技总裁孙玉望在接受记者采访时表示，联芯科技预计在今年年底推出TD-LTE样片，在明年一季度推出TD-LTE数据卡样机，而预计在2012年将实现商用。
孙玉望向记者介绍称，联芯科技在TD-SCDMA与GSM方面在过去两年时间已有很好的积累，而在TD-LTE方面联芯科技也有很长时间的研发积累，年底样片将会推出LTE/TD双模芯片，而在随后的推出的LTE数据卡最终将实现基于TD-SCDMA/GSM/LTE三模数据卡。
在被问及是否会研发FDD-LTE芯片时，孙玉望表示，目前TDD与FDD在LTE方面技术兼容共享已达到80%左右，但联芯科技还是将主要精力把TD做好，但在LTE方面也需要投入。
作者：张翀
影像大王，年度王炸！12月23日14:00，荣耀Magic7 RSR 保时捷设计及影像技术发布会，邀你共鉴荣耀影像新实力。
高通称最终定型的Oryon CPU只含有不到1%的Arm技术，可以每年节省14亿美元的专利授权费用。
我们已经收到了一加手机的新品发布邀请函，一加方面将在成都科幻馆举办，并称新一代的Ace 5系列将“性能凶猛、快人一代”。
华为全新上新了FreeBuds SE 3流光金配色，拥有42小时长续航，目前购买优惠20元，到手价179元。
泰坦军团近日推出了P25M2L电竞显示器，支持540Hz超高刷新率，首发5499元。
OPPO A5 Pro即将在12月24日发布，这款手机在耐用科技上进一步升级，使手机不仅能够全方位防摔防水，还变得比以往更为耐用。
上周，英特尔公布酷睿200系列处理器；联想将带来首款SteamOS掌机；高通称Oryon CPU仅有不足1%的Arm技术；预计国内PC市场2025年有望增6%。
双11笔记本不内耗选购指南
什么是AI PC？我们该如何认识AI PC
网友评论