4月26日消息，2010年4月，握奇与新加坡IME签署技术合作协议，开始帮助IME研发一种新的移动支付专用SIM卡。
IME全称“Institute of Microelectronics”，是新加坡A*STAR (Agency for Science， Technology and Reseach)旗下专门为新加坡半导体产业服务的分支机构。A*STAR是新加坡最大的研究所，类似于中国的中科院，致力于发展领先的科学技术，并将其应用到实际中去。
此次IME携手握奇，主要是为了充分利用IME在专用集成电路（ASIC）上的优势和握奇在移动支付系统实施上的经验，开发一种SIM卡专用集成电路，以便和SIM卡内的模块以及微处理器一起，使SIM卡可以用于非接触支付。
一旦这种非接触支付专用SIM卡得以面世，它将适用于市场上任何一部手机。只要将这种SIM卡插入手机中，人们便可以用手机进行非接触式刷卡消费和应用，比如乘坐交通、购买电影票、ATM机应用、控制门禁等。同时，该SIM卡的接触界面也能保证用户的正常通信功能。
随着移动支付的不断发展，人们现在可以使用移动互联网络在手机上方便购物。移动支付使人们摆脱了对现金和支付卡的依赖，成为能够被人们快速接受的一种全新支付手段。在众多移动支付模式中，NFC（Near Field Communication）近场支付是一大主流模式，它一般需包括一个NFC移动支付芯片、一根天线和一张储存了主要应用程序的SIM卡。
市场上现有的近场支付方案有其局限性，大多需要定制手机，这在一定程度上阻碍了近场支付的广泛部署。IME和握奇正是看到了这点，此次合作也旨在寻求一种针对SIM卡的统一的改造方案，以期摆脱对定制手机的依赖。
握奇国际业务副总裁Michael Yu表示，“握奇一直致力于提供创新的移动支付解决方案，以及让手机成为一种强大的支付工具。与IME此次合作再一次体现出握奇在移动支付方案上的优势，也使握奇在提供多行业融合的互操作平台上向前迈进了一步。”
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