业界著名PC外设厂商多彩科技一直凭借出色的产品外观，扎实的做工与合理的价格位于业内一流产品供应商之列。多彩科技紧跟PC硬件发展趋势，推出了一系列基于Intel最新TAC 2.0标准的精品PC机箱，今天给朋友们介绍的MF495就是系列升级版本。多彩MF495采用全新TAC2.0侧板设计，使整体风道规划最优化，更利于机箱整体散热，同时强化了防辐射能力，是目前热门的Intel P55/H55，AMD 880G/890GX平台最理想的家。
图1-多彩MF495机箱
多彩MF495机箱以优质的架构为基础，以灯光和丝印图案为视觉元素，给人们带来一种温暖，朦胧，美丽的感觉。基于新TAC2.0突出整体散热的新规范，保障内部设备安全有效的运行。面板整体性强，特色按键设计、侧置USB等都尽显整款机型的时尚与唯美。
图2-正面灯光朦胧美
椰树图案光滑自然，面板整体简洁大方，极具特色灯光与丝印图案配合，尽显一种朦胧美光面设计，尽显高贵时尚，颇具个性色彩。
图3-CAG 1.1与TAC 2.0对比
38℃机箱自2003年开始兴起成为市场主流，实际上所谓的38℃机箱就是遵循Intel CAG1.0（chassisair guide）和CAG 1.1规范而设计的产品。2002年的主流机箱产品侧板并没有通风孔更没有CPU导风管，机箱通风性能低下难以满足当时发热量巨大的CPU的散热要求。38℃机箱一大特色就是侧板配备CPU导风管
与通风孔。
酷睿时代的到来让intel处理器彻底摆脱了“高频低能”的问题，相反NVIDIA和AMD/ATI的白热化性能竞争与玩家对3D性能的需求与日俱增让显卡成为了PC第一发热大户。
图4-TAC 2.0 标准散热原理
TAC2.0 (Thermally Advantaged Chassis)是Intel在08年新推出的一套新的机箱散热规范。与之前CAG1.1（chassis air guide）(38度机箱)相比，TAC2.0散热设计更加注重机箱内部的热风流设计，而非之前的集中力量保证CPU散热。因为现在的CPU发热量已经大幅降低，随着用户对PC 3D性能的要求不断提高，显卡发热量相比当年大幅提高。因此TAC2.0散热设计要的改进在于两点：风道设计更有利于散热和多程式互动散热。
从主流的P55主板接口分布可以看到，CPU底座与PCI-E显卡插槽距离被缩短，而且CPU底座位置明显向下移，就发热源的位置以及与传统38℃机箱的通风孔位置有明显的不对称问题，并且导风管将会阻碍到散热器的安装。其实这个问题在以往平台就出现，要加装第三方热管散热器就必须拆掉CPU导风管。TAC2.0散热设计可以大幅提高独立显卡的散热效果。
图5-新TAC 2.0侧板
多彩MF495全新TAC 2.0侧板兼容TAC2.0和TAC1.1规范，配有风扇定位孔，可装两个12CM风扇；大面积的散热孔直接散热，提供了更科学的散热通道，整体散热性强。同时可加装带导风筒，CPU专用散热风道，保证重要设备散热性强。多彩MF495还附带外观绚丽的彩灯风扇，美观高效。
型号：多彩倾城系列MF495
机箱结构：ATX/microATX
3.5寸仓位：6个
5.25寸光驱位：3个
材质厚度：0.5mm
外壳材质：SECC镀锌钢板
扩展槽：7个
USB接口：侧置2个USB接口
箱体尺寸：445*192*435mm
产品重量：5.5kg
众所周知，高端显卡的PCB板往往拥有超大尺寸，一些小规格机箱无法容纳GTX260+/GTX295级别的显卡。多彩MF493机箱内部尺寸达到了440（长）×192（宽）×435（高）mm，宽裕的内部空间，完全可以容纳HD5870等高端显卡。
新一代TAC 2.0标准机箱是目前装机的不二选择。完全基于TAC 2.0标准标准设计的多彩倾城系列MF495不但用料扎实，做工精细，拥有独特唯美外观，而且内部最优化的整体风道规划提供了更出色的整体散热和防辐射效果，是目前主流独显平台的明智之选。
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