根据此前的报道，Intel的965系列芯片组在功耗问题上不容乐观，P965北桥达19W，移动版965GM也有14W之多。相比之下，SiS即将推出的SiS771北桥最大只有3W的功耗。
根据此前的报道，Intel的965系列芯片组在功耗问题上不容乐观，P965北桥达19W，移动版965GM也有14W之多。相比之下，SiS即将推出的SiS771北桥最大只有3W的功耗。P965芯片组南北桥芯片的热设计功耗(TDP)分别为4.1W和19W，合计23.1W，相比975X的16.8W和945P的18.5W“进步”不小，几乎相当于一颗Dothan核心的Pentium M，而且空闲功耗也有10W之多，并且需要指出的是，P965并没有整合显示核心。至于整合了DirectX 10显示核心的965GM移动芯片组，其南北桥TDP也分别有2.4W和13.8W，合计16.2W，比945M的8.7W高出了86％之多。看来，“Broadwater”(965芯片组代号)并不“清凉”。
SiS方面计划在今年第四季度推出分别面向Intel和AMD的两款北桥芯片SiS671和SiS771，均采用110nm工艺生产，整合DirectX 9级别显示核心Mirage 3，支持SM 2.0。最新消息称，SiS771的最大功耗也不过3W，在空闲状态下更可凭借一种新的显示核心功耗节省技术减少40％的消耗，即不超过2W。SiS671的功耗情况尚不清楚，不过应与SiS771类似。
功耗对比：975X、945P与P965
功耗对比：965GM(Crestline)与945M(Calistoga)
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