散热进化 MH&W公司发布新型热导面U90

互联网 | 编辑: 潘轲 2010-08-10 06:00:00原创

无标题文档

作为散热系统中的传导元件，电子产品的热导面是举足轻重的。MH&W公司近日发布了其新型热导面，新产品被命名为U90，其热传导率更高，可以不使用有机硅胶就能轻松完成散热重任。

U90使用了陶瓷材料制作，热导率达到了6.0 W/mk，热阻抗只有0.05 Kin2/W，热导面都使用平头设计，保证散热器底座形成紧密连接，其紧密程度基本可以与使用硅胶的产品相媲美。MH&W公司还没有公布其售价和其他细节，应该在不久的将来就会投入到市场中去。

每日精选

游戏手机必备骁龙8E6 Pro独占1440P超分超帧

骁龙8E6 Pro支持LPDDR6内存，独占1440P超分、AI插帧两大游戏专属功能，游戏综合体验大幅升级。

标签：骁龙| 骁龙8E6Pro| 1440P超分| 2026-07-27
2026上半年智能投影销量大跌市场连续九季度下滑

上半年，中国智能投影市场（不含激光电视）全渠道的销量为205.6万台，同比下降26.0%；销额为33.4亿元，同比下滑27.0%。自2024年第二季度起，市场已连续九个季度发生了规模的同比下滑。

标签：智能投影| 投影| 极米| 坚果| Vidda| 2026-07-27
苹果积极游说使用中国存储芯片美光强烈反对

苹果正游说美国政府，希望获准在海外销售的苹果设备中搭载中国供应链的存储产品，以此缓解全球存储供货紧张局面，还能从源头控制硬件成本，进而降低终端产品售价。

标签：苹果| 长鑫存储| 长江存储| 美光| 2026-07-27
首款机器人手机荣耀Robot Phone定档8月12日

荣耀手机正式官宣，荣耀Robot Phone将于8月12日发布，这款新品由荣耀与专业影视器材品牌阿莱（ARRI）联合研发。

标签：荣耀| 荣耀RobotPhone| 2026-07-27
PC鲜辣报：AMD公布新一代EPYC 技嘉推出40周年纪念板卡

上周，AMD发布新一代AI计算平台；Intel公布第二季度财报；NVIDIA公开Rubin GPU架构多项技术细节；技嘉推出40周年AORUS INFINITY系列板卡。

标签： PC鲜辣报| AMD| EPYC| 技嘉| 2026-07-27
OPPO启动小布Next计划端侧主动智能新突破

OPPO宣布启动「小布Next计划」，开放行业首个端侧Multi-Agent协同系统内测。OPPO Find X8、X9系列用户及一加13、13T、15、15T用户可参与内测。

标签： OPPO| 小布Next| 端侧主动智能| 2026-07-27
荣耀手环11系列全渠道开启预约专业运动续航全面升级

荣耀官方宣布荣耀手环11系列今天开启全渠道预约，新品在外观设计上推出多款清新多彩配色，新增专业羽毛球运动模式。

标签：荣耀| 荣耀手环| 手环| 2026-07-27
韬定律芯片配风扇华为Mate90系列性能暴增

华为年度旗舰Mate 90系列预计于今年9月正式登场。新机补足性能短板，搭载全新麒麟9050 Pro芯片，该芯片依托华为韬定律打造，搭配系列延续的风驰版主动式散热方案，整机性能跨越式升级。

标签：华为| Mate90| 性能| 2026-07-28
SK海力士量产LPDDR6 小米或将成为首批客户

三星和SK海力士计划于今年下半年正式量产LPDDR6内存，据韩国媒体报道成，小米有望成为该规格内存的首批客户。而这也预示着，小米18系列会提供一款满血版规格的机型。

标签： SK海力士| LPDDR6| 小米| 2026-07-28
REDMI参展ChinaJoy 年度重磅新品现场揭幕

REDMI红米手机官方正式宣布，将参展于7月31日开幕的ChinaJoy 2026展会，现场不仅有神秘嘉宾空降带队开展水友赛，还将提前揭晓年度重磅新品，到场观众可抢先体验这款全新机型。

标签： REDMI| ChinaJoy| 重磅新品| 2026-07-28