散热进化 MH&W公司发布新型热导面U90

互联网 | 编辑: 潘轲 2010-08-10 06:00:00原创

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作为散热系统中的传导元件，电子产品的热导面是举足轻重的。MH&W公司近日发布了其新型热导面，新产品被命名为U90，其热传导率更高，可以不使用有机硅胶就能轻松完成散热重任。

U90使用了陶瓷材料制作，热导率达到了6.0 W/mk，热阻抗只有0.05 Kin2/W，热导面都使用平头设计，保证散热器底座形成紧密连接，其紧密程度基本可以与使用硅胶的产品相媲美。MH&W公司还没有公布其售价和其他细节，应该在不久的将来就会投入到市场中去。

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