无需硅胶 MH&W公司再发热导面U80版本

互联网 | 编辑: 潘轲 2010-08-11 06:00:00原创

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昨天我们报道了新型热导面U90，MH&W公司今天随机发布了其低端版本，"简配版"被命名为U80，相比U90参数方面有一定的降低，依然可以不使用有机硅胶完成散热任务。

相比U90的热导率6.0 W/mk，热阻抗0.05 Kin2/W，低性能版本U80同样不需要硅脂，使用了陶瓷材料制作，上述两参数分别为1.8 W/mk和0.11 Kin2/W。平头设计，与散热器底座形成紧密连接，其中U90分三种厚度，分别为0.125/0.225/0.325mm,U80分为0.175/0.325mm两种，都可以使用在卷曲面和传统平面面板上。

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