作为新一代整合型主板965G，凭借高性能的绘图整合芯片组及对高效能、低耗电Intel® Core™ 2 Duo处理器的支持，在发布之后就备受期待。国内著名的板卡厂商QDI，近期也正式发布了集成新一代3D绘图运算核心Intel® GMA X3000的965G主板，最值得关注的是，该款965G不
1作为新一代整合型主板965G，凭借高性能的绘图整合芯片组及对高效能、低耗电Intel® Core™ 2 Duo处理器的支持，在发布之后就备受期待。国内著名的板卡厂商QDI，近期也正式发布了集成新一代3D绘图运算核心Intel® GMA X3000的965G主板，最值得关注的是，该款965G不仅支持最新的酷睿处理器，而且还提供了对未来四核心CPU的支持，可升级的空间十分巨大。
QDI该款965G主板采用了Intel G965+ICH8芯片组，支持最新Conroe系列处理器，集成了新一代3D绘图运算核心Intel® GMA X3000。支持1066/800/533 MHz FSB LGA 775系列处理器，提供了对双通道DDR2 800/667/533内存的支持，板载双PCI-EX16显卡接口，支持双卡互联显示。ICH8南桥，完美支持SATAII 硬盘，提供了300MB/S高速硬盘传输数据的支持，同时板载千兆网卡与8声道声卡。
在CPU支持方面，QDI该款965G不仅支持英特尔最新的Conroe系列处理器，而且设计方面已经完全支持了Kentsfield的四核心处理器，这对于喜欢升级的用户是个不错的选择，毕竟双核心到多核心的过渡在不久的将会是个趋势。
在CPU供电方面，采用了四相供电设计，使用高品质的半封闭式陶瓷电感与名厂电容如红宝石Rubycon电容等。同时使用的是四相ISL6316高性能CPU多相内核控制器，是业内精度最高的CPU内核控制器，包括热量监视及OCP(过电流保护)的温度追踪，在整个CPU电压范围，具有±0.5%的系统精确度。
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