自USB3.0诞生以来便受到了用户们的极大关注，它为我们带来了十倍于USB2.0的数据传输速度，让未来外接设备传输速度得到了大幅提升。虽然，很多磁盘驱动器厂商对USB3.0并不感兴趣，直至今日USB3.0的设备还是少之又少，但作为Host端的主板厂商却对此十分热衷，不少厂商都在积极推出各式的USB3.0主板，其中一线主板厂商技嘉更是计划今年出货500万片的USB3.0主板。
技嘉这一举措无疑将会大大促进USB3.0主板的普及，将USB3.0接口标配化，同时带动驱动器厂商积极推出新的USB3.0设备。正是如此，技嘉已经计划推出更多种类的USB3.0主板，其中一款型号是GA-H55M-USB3，是技嘉首款配备USB3.0的H55主板，这款主板很快就会面世。
GA-H55M-USB3基于H55单芯片组，采用mATX板型设计，整个主板的风格和之前的H55主板相比并没有什么改变。主板可以支持最新的32nm Clarkdale处理器，为其提供显示输出接口。同时，主板也可支持同样是LGA1156接口的Lynnfield核心处理器。
GA-H55M-USB3在处理器供电部分采用了4+2+1相供电设计，其中4相为CPU内核供电，2相为集成GPU供电，另1相则是为内存控制器供电，即使是TDP更高的四核心处理器，也能保证为其提供充足的电力保证稳定运行。
GA-H55M-USB3的做工用料也相当的出色，采用了超耐久3技术和2倍铜技术，全部选用了日本三洋高品质固态电容，同时辅之以密闭式铁素体电感和低阻抗MOSFET，如此的用料可保证为处理器提供持续、稳定和纯净的电流，2倍铜PCB也大幅降低了主板的温度，加快电信号的传输速度，从而提高主板的工作效率。
GA-H55M-USB3不光品质出色，同时还为用户提供了技嘉第二代动态节能技术，可依据系统负载随时调整处理器、内存和芯片组的供电相数，甚至处理器的倍频和电压也能自动调整，在日常使用中就能帮助用户节能。
技嘉还为GA-H55M-USB3配备了全新的Smart 6技术，该技术包含了SMART QuickBoot、SMART Recorder、SMART TimeLock、SMART Recovery、SMART QuickBoost 以及SMART DualBIOS六大功能，为用户提供更方便、智能、人性化以及及更安全的计算机系统管理。
在扩展方面，GA-H55M-UD2H提供了2个PCI-E 2.0 X16显卡插槽，1个为x16速，另一个为x4速，可组建CrossfireX，另外提供的2个PCI插槽，可满足用户额外的扩展需求。
GA-H55M-USB3提供的4个DIMM内存插槽，支持双通道DDR3 2200/1600/1333/1066/800 MHz内存。同时主板南桥原生了5个SATA接口，但主板还通过GIGABYTE SATA2芯片提供了额外的2个SATA接口。
主板自身集成了Realtek ALC889 8声道高保真音频和RTL8111D自适应千兆网卡，以满足用户日常的音频和网络需求。GA-H55M-USB3还通过板载的NEC D720200F1控制芯片提供了两个USB3.0接口，同时接口具有三倍于普通USB接口的电力，让外接设备工作起来更加稳定。
在背板接口处，GA-H55M-USB3还提供了4个的USB2.0接口和1个eSATA接口。视频输出方面，除常见的DVI+VGA+HDMI接口，还提供了1个Display Port接口，与HDMI配合同时提供双数字输出功能。不仅如此，主板另外提供的光线接口也方便了用户链接功放等设备来组建家庭影音中心。
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