Intel i7处理器已经上市许久，性能独步目前处理器市场而未逢敌手。除了拥有先进的核心架构，还和它们内置的双通道/三通道内存控制器的高效能不无关系。内存也应该与时俱进，由DDR2升级大到出现了又一次革新。从Intel和AMD的平台蓝图看，2010年DDR2内存和DDR3内存将平分秋色，而明年将是DDR3内存大展拳脚的一年。
DDR3内存相比DDR2内存有着更低的工作电压，从DDR2内存的1.8V降至1.5V，电压的降低，不仅让内存拥有更好的电气特性，而且更为节能。同时，DDR3内存还把预读取设计位数从4bit提升至8bit，让内存运行频率大幅提升成为可能。当然，除此之外我们还是要回归本源，再好的处理器也是需要内存高效稳定的表现。
谈到内存产品的高校稳定，绝不能回避的是内存本身的制造工艺、颗粒、PCB、IC等关键部件。我们以记忆数码为例，为大家阐述高性能内存产品必备的选择条件。
国内惟一一家内存厂商记忆数码，独家采用金手指30mil的镀金工艺，并把这一特征命名为千足金。厚重的镀金层不仅可以提供稳定的数据传输通道，同时还能达到出色的抗氧化的效果，从而进一步提升内存的稳定性。正是基于如此出色的做工，记忆内存得到了越来越多电脑厂商的关注。
目前大多数厂商都采用的是保守6层设计，其实这样的设计理论上已经可以满足内存平稳运行的需要，但记忆内存却一直都采用8层PCB的设计。多这2层的优势在哪里呢？下面先让我们了解一下PCB的作用。PCB板的层数就代表了有几层独立的布线层，更多的空间通过复杂电路实现细节的功能，同时，更多的PCB层数也可以有更好的电磁屏蔽性，保证信号电流的“纯净”。由此可见，PCB层数的增多同时也增加了成本，但对于板卡的稳定性和超频性起着举足轻重的作用。记忆内存苦练内功就是为了用户的使用着想，不惜降低利润以达到产品的高品质工艺要求。
记忆科技多年的经验和技术积累，充分保证了记忆内存的高品质和高性能。无论是市场表现或是行业表现，记忆内存始终在用事实来证明其产品首屈一指的雄厚实力和强悍表现。
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