随着近年来CPU运算性能的飞速提升，内存带宽已逐渐成为了阻碍系统提速的最大瓶颈。目前处于主流的DDR（包括DDR1、DDR2）技术已经发展到极致，受其设计架构的限制，DDR DIMM体系内存的速度已经很难再有所提升。因此，为了适应当前CPU频率几何形态的提升，提高内存子系统的发展
随着近年来CPU运算性能的飞速提升，内存带宽已逐渐成为了阻碍系统提速的最大瓶颈。目前处于主流的DDR（包括DDR1、DDR2）技术已经发展到极致，受其设计架构的限制，DDR DIMM体系内存的速度已经很难再有所提升。因此，为了适应当前CPU频率几何形态的提升，提高内存子系统的发展空间，英特尔公司最新公布了一种全新的内存体系－FB-DIMM（Fully Buffered DIMM，全缓冲内存模组），以解决普通DDR 与 Registered DDR内存发展的局限性。作为世界顶级的服务器内存模组制造商，WINTEC（美商威特）与英特尔公司有着长期良好的合作关系。因此，在英特尔宣布推出全新构架不久便推出了相应的FB-DIMM内存模组产品。
首先需要说明的是，FB-DIMM是Intel开发的一种内存模组技术，并不是一种新的内存芯片技术，而是采用了更先进的线路设计内存系统的体系架构。
FB-DIMM内存和目前市场上的DDR内存在外观上极为相似，掀开FB-DIMM内存模组上的金属散热片，它与传统DDR-DIMM模组唯一的区别是中间多了一颗方形的控制芯片。但实际上，两者有着截然不同的运作机理。首先，FB-DIMM与内存控制器之间的数据与命令传输不再是传统的并行线路，而采用了类似于PCI-Express的串行接口多路并联的设计，以串行的方式进行数据传输。其次，在FB-DIMM内存上增加了一枚缓冲芯片，它的名称为“Advanced Memory Buffer(高级内存缓存，简称AMB)。实际上，AMB并非只是一枚简单的缓冲芯片，它主要承担三方面的功能：一是与北桥芯片中的内存控制器连接，令数据在内存缓冲与控制器之间传送；二是负责并-串数据的转换和读写控制；三是具备相互通讯的职能，因为它要始终承担着数据传输和读写的中介工作，不同的FB-DIMM内存模组必须通过这枚芯片才能够交换信息。
根据FB-DIMM 1.0版标准，单通道的FB-DIMM分别可以达到9.6GB/s、12GB/s和14.4GB/s的接口带宽。这三种规格的FB-DIMM的读数据带宽分别为5.6GB/s、7GB/s和8.4GB/s，写数据带宽则为4GB/s、5GB/s和6GB/s。在单通道模式下，FB-DIMM内存最多可以连接8条DIMM模组。但实际上，FB-DIMM可以支持双通道、四通道和六通道等多种串行模式，因而，FB-DIMM内存可以实现48条FB-DIMM模组的连接能力，内存最大容量将达到192GB。
由于FB-DIMM内存对电器性能有着极为苛刻的要求。因此，目前世界上只有屈指几家内存大厂有才有实力生产。而今天为我们提供FB-DIMM模组样品的WINTEC（美商威特）公司更是目前少数能量产FB-DIMM的厂商。由此可见，WINTEC（美商威特）“服务器内存专家”的头衔可不是浪得虚名的！
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