2010年10月11日至15日，2010年中国国际信息通信展（P&T/EXPO COMM CHINA 2010）于北京中国国际展览中心隆重举行，展会期间，福州瑞芯微电子有限公司（以下简称“瑞芯”）盛大发布3G移动互联芯片解决方案，成为信息通信与互联网领域令人瞩目的中国芯。
2010年10月11日至15日，2010年中国国际信息通信展（P&T/EXPO COMM CHINA 2010）于北京中国国际展览中心隆重举行，展会期间，福州瑞芯微电子有限公司（以下简称“瑞芯”）盛大发布3G移动互联芯片解决方案，成为信息通信与互联网领域令人瞩目的中国芯。
瑞芯全新发布的3G移动互联芯片解决方案，基于瑞芯RK2818新一代解决方案，搭载Android开源智能系统，全面支持国际三大3G标准：TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000，拥有四大终端产品平台：Android+3G平板电脑、Android+3G智能手机、Android+2.5G智能手机与Android+3G信息机。
Android+3G平板电脑，整合大屏设计、软件应用丰富、人机交互出色，支持各类3G/WLAN/OTG/HDMI扩展，并在全球首次独家支持世界所有运营商的3G数据卡。
Android+3G智能手机，实现Android智能+HD高清+3G互联应用创新，搭配大容量DDRII缓存，操控体验更加完善，应用体验更为均衡，全面兼容TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000标准。
Android+2.5G智能手机，符合成熟消费市场需求，将HD高清多媒体娱乐全面导入Android智能手机平台，推动Android智能手机全面普及。
Android+3G信息机，将智能化应用、多媒体娱乐创新植入3G业务，迎合运营商三网融合发展趋势，全面变革无线固话。
瑞芯3G移动互联芯片解决方案，以“兼容 互联 分享”理念，全方位应对移动互联的机遇与挑战。
根据国内三家运营商公布的2010年上半年年报，国内3G用户总数已超过2500万，在即将步入新一轮3G全面推广的关键节点，瑞芯领先发布的3G移动互联芯片解决方案，具有三大重要意义。
第一，瑞芯发布的3G移动互联芯片解决方案，填补了多项国内外空白，集中体现出本土芯片设计企业自主研发、自主创新的蓬勃活力，凭借成熟可靠、技术领先的产品与精准对接、完善到位的服务，瑞芯为移动运营商与产品制造商的移动互联探索搭建了一条崭新的高速通道。
第二，瑞芯发布的3G移动互联芯片解决方案，完整涵盖了3G业务应用的各个领域——移动电话、MID/平板电脑与无线固话/信息机等，并且，其产品根据市场需求进行了针对性的应用拓展与体验优化，为移动运营商开辟新兴消费市场、开拓创新业务模式、加快三网融合建设提供了强有力的支撑。
第三，瑞芯在本届展会发布的3G移动互联芯片解决方案，均以国内外合作客户的终端产品进行直观展示，各界人士均可亲身感受并体验不同方案平台的应用特性，体现出瑞芯的自信与远见——技术与应用的完善融合，方为移动互联创新的本源。
展会期间，瑞芯将展出智能手机、MID、平板电脑、裸眼3D PMP播放器、电子书阅读器、数码相框、MP4、MP3等百余款终端产品，全芯打造3G移动互联时代。
在欢迎提供建议，如有任何与手机相关问题，可以向我们发帖提问:
我们有问必答！
无限精彩的随身互联网生活，尽在PCHOME 3G.生活频道！
网友评论