在2006年秋季英特尔信息技术峰会(IDF)上,英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁首次透露了英特尔公司面向PC和通用服务器市场发布四核处理器的新细节,以及英特尔下一代45纳米技术发展的详细计划。
在2006年秋季英特尔信息技术峰会(IDF)上,英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁首次透露了英特尔公司面向PC和通用服务器市场发布四核处理器的新细节,以及英特尔下一代45纳米技术发展的详细计划。欧德宁称65纳米技术超对手
欧德宁表示,英特尔第一款四核处理器将于11月份出货,目标用户为热衷电脑游戏的人群和内容创作者,命名为英特尔?酷睿?2四核处理器至尊版。而主流的四核处理器将于2007年第一季度出货,命名为英特尔?酷睿?2四核处理器。服务器方面,为两路服务器设计的四核英特尔?至强?处理器5300系列将于今年出货。此外,为刀片式服务器设计的全新50瓦低功耗的四核英特尔?至强?处理器L5310也将于2007年第一季度出货。
欧德宁指出,英特尔在2005年率先实现了先进的65纳米硅制造技术,将节能特性集成到硅造工艺中,这对在晶体管层面提升能效至关重要。欧德宁表示,目前公司正式出货的处理器主要都是基于65纳米工艺的,比任何其它同类公司都要超前。
90亿美元研发下一代芯片技术
欧德宁首次透露,展望未来,英特尔下一代45纳米技术按计划在2007年下半年投入生产。公司正在开发15款45纳米产品,覆盖台式机、移动计算和企业级市场。今年第四季度,这些产品中的第一批将会完成设计。他介绍,公司已拥有了广泛的45纳米工厂网络,包括50多万平房英尺的洁净室,投资超过90亿美元。
此外,欧德宁还为未来的技术发展计划展示了一张图表,描绘了2008年将推出新的微体系架构(研发代码为Nehalem),目标对准45纳米技术,之后在2010年推出另一个微体系架构(研发代码为Gesher,目标32纳米)。这些新的微体系架构同时由两个独立小组进行开发,他们并行工作,目的是在未来具体的制程技术上有所交集。
“与目前的处理器相比,再过十年我们将在每瓦性能上有300%的提升,”他说。“开发商和制造商将可以基于这些改进的功率和性能,开发令人惊讶的、激动人心的、具备全新能力的系统。”
看好WiMax
最后,欧德宁总结了英特尔公司在英特尔?欢跃?技术和英特尔?迅驰?移动技术平台方面所获得的进展。他指出,下一代移动平台(研发代码为Santa Rosa)将于明年出货。他还说,业界下一个大的“发展拐点”无疑是移动宽带,换言之是“把宽带互联网带在身旁”。
他说,英特尔正在WiMax方面努力,并取得了重要的进步。关于Sprint公司和Clearwire公司将会部署该技术的最新消息,对英特尔来说是很大的支持。英特尔还在被称为“超移动PC”(ultra-mobile PC)的领域开展研究,力图创造一种新的PC类型。据欧德宁介绍,到2008年,该研究将诞生比目前的笔记本电脑功耗低10倍的新产品。
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