英特尔会重新捡起老本行——销售计算机内存吗？如果在芯片方面一个创意能够投入商业化生产，它完全可能会这样。
英特尔会重新捡起老本行——销售计算机内存吗？如果在芯片方面一个创意能够投入商业化生产，它完全可能会这样。本周二，英特尔在其“英特尔开发商论坛”上展示了一款集成有80个内核的处理器，这款处理器的一个显著特征是，每个内核都通过一种名为Through Silicon Vias（TSV）的技术与256MB内存直接相连。
在“英特尔开发商论坛”上接受News.com采访时，英特尔的技术总监贾斯廷说，与处理器内核整合的内存构成了计算机所需要的全部内存。TSV技术可以适用于各类芯片，而非仅仅适用于这种集成有80个内核的“巨无霸”。在生产计算机系统时，计算机厂商在向英特尔采购处理器时会同时采购内存，而不会向现在这样从其它内存芯片厂商采购内存。
在1980年代，英特尔曾经是世界上最大的计算机内存厂商，由于日本厂商的激烈竞争，英特尔后来退出了这一市场。
直接将内存与处理器相连会大幅度提升系统性能。目前，在英特尔的技术体系中，处理器和内存通过内存控制器交换数据，内存控制器的速度远低于处理器，是制约计算机性能的一个大瓶颈。TSV传输数据的速度要快得多。贾斯廷表示，TSV能够建立数千个传输数据的端口。与在一块硅芯片上集成80个内核相比，TSV是一项更重要的技术进步。
贾斯廷表示，处理器内核并非只能从与它紧密相连接的内存中访问数据。各内核通过由整合在内核中的路由器控制的高速连接相互连接。集成有80个内核的原型芯片的内存带宽达到了1TBps，这意味着每秒能够处理1万亿个字节。
TSV还会使AMD会遇到麻烦。AMD通过皓龙芯片所获得的性能优势很大一部分来自整合型内存控制器。
英特尔不会重新生产DRAM芯片的可能性很大——DRAM芯片是芯片市场上最不好把握的一个领域，但是，TSV可能使英特尔重新销售DRAM芯片。但是，贾斯廷指出，部署TSV需要时间。在集成有80个内核的芯片上使用的是SRAM——英特尔仍然在生产的一种价格相对昂贵的内存，下一步英特尔将研究如何集成DRAM的问题。
工程师还需要设计使处理器和内存能够“和平共处”的封装技术。通常情况下，处理器的发热量高于内存，这是在设计封装技术时不得不考虑的一个问题。尽管没有引起媒体足够的注意，但封装设计对于芯片厂商而言是一个巨大的挑战。贾斯廷说，这一技术仍然处于研究阶段，在未来数年我们需要对它进行大量的研发工作。
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