Intel总裁Paul Otellini在周二的IDF上宣称，Intel已经开发完成一款80核心处理器原型，速度达到每秒一万亿次浮点运算。据悉该产品中的每块内核，直接整合了256MB内存芯片，这种整合技术也被公司称为Through Silicon Vias，简称TSV。通过在处理器中整合内存单元，传统中的外界
Intel总裁Paul Otellini在周二的IDF上宣称，Intel已经开发完成一款80核心处理器原型，速度达到每秒一万亿次浮点运算。据悉该产品中的每块内核，直接整合了256MB内存芯片，这种整合技术也被公司称为Through Silicon Vias，简称TSV。通过在处理器中整合内存单元，传统中的外界内存将不再必须。
英特尔CTO在接受采访的过程中表示，TSV技术不仅仅可以应用于80内核处理器，未来双核产品也有可能整合内存单元。实际上，这也意味着英特尔有可能重新杀入内存市场，在此之前芯片巨头曾经宣布推出内存芯片市场。另一方面，未来的电脑制造商，在选择英特尔芯片的过程中，将直接选择英特尔内存。
实际上，追溯到上世纪八十年代，英特尔曾经是世界上最大的DRAM内存制造商，然而考虑到来自于日本市场的压力，芯片巨头最终决定淡出内存市场。不过在此之后，英特尔一直在生产NOR格式闪存，和其他几种技术规格的内存。分析家表示，将内存整合到处理器中，将直接对系统速度带来提升。如今的个人电脑中，芯片和内存之间的数据传输，必须依靠一个名为内存控制器的单元，而该单元的运算速度大大低于处理器，从而成为了系统瓶颈。而TSV技术的出现，无疑将打破这一瓶颈。
另一方面，英特尔表示，多内核部分中的每个单元，都将整合内存，但这并不意味着单一内核只能从自己单元中的内存读取信息，他可以向系统所有内存单元索取和发送数据，就好像一个网络结构，从而提高了数据的传输效率。
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