变革中求生存 今年PC市场实在惨淡
“变革中求生存”，这是笔者对今年内存硬盘行业的一个整体概况。变革每年都在进行，永恒不止，但这个过程既受到自身的影响，发展过程中的你进我退显得扑朔迷离，同时又收到整个社会的影响，经济的浪潮席卷各大行业。因此他们除了在做自己份内的事情之外，要么选择耐心等待恰当调整，要么选择主动出击甚至转行，这也许就是生存的意义。
●经济不景气致PC市场提前入冬
应该说今年最不好的兆头就是全球PC市场的发展远不及预期，经历了接近一年的反弹，终于在今年第二季度过后开始走向下坡路。根据IDC的统计表明，今年7、8月中国PC市场同比增长仅为10.9%，即便第三季度属于返校季节和国庆预热期，但增长比例也远低于预计的14.8%，第四季度则更惨淡。总体而言中国PC市场的增长速度减小了到了只原来一半。
或许是受到了国内通货膨胀等因素的影响，致使庞大的中国PC市场的需求逐步放缓，那么全球的PC销售数量更为惨淡。毕竟受到欧洲债券危机、美国经济不景气等影响，全球PC订单数量从7月底开始直线下滑。各大PC制造商，包括惠普、戴尔、宏碁和联想等都开始推迟对供应链的订单。即便是半导体行业巨头英特尔也不得不承认第三季度的营收恐低于预期。
●PC需求骤减映射存储行业危机
PC订单数量的减少直接影响到的便是各大业界巨头们的心情。包括英特尔、AMD以及三星等半导体公司。早前三星发言人Jam es Chung指出三星对市场前景的看法一点也不乐观，该公司只能审慎观察整体产业的前景，同时也忧心产能过剩，恐拖垮2011年内存产品的价格。
这种态势同样波及到传统硬盘行业，而该行业的三大巨头所青睐的企业级市场却开始把目光转向固态硬盘。虽然今年第二季度全球硬盘存储系统市场规模相比去年同期增长了20.7%，但是这并不能掩盖后半年的悲观预计，最近传统硬盘厂商纷纷减产。
而另一方面在三大厂商结盟研发下一代机械硬盘技术的同时，希捷却开始进行私有化谈判，希望退出纳斯达克股票市场。一些业内人士从其指出希捷其实意在控股SandForce公司，显然机械硬盘厂商已意识到变革正在进行，固有在自己的老本行内无法实现太多利润。
只能等待 众多DRAM厂商将面临亏损
纵观今年DRAM行业，DDR2颗粒减产已成必然，而DDR3颗粒却动荡不安，只在上半年势头猛烈，而在下半年则随着PC市场的萎靡而一路跌至谷底。原因自然是多方面的，对PC销量增长幅度的错误估计以及新设备、新工艺的引入都使得DRAM厂商纷纷增加了产量，使得下半年的市场明显过大于求，降价成为必然。
●权五铉抛悲观论调台系厂商受损
在今年9月份三星于台湾举办的第七届行动解决方案论坛上，该公司半导体事业部社长权五铉对下半年的DRAM行业抛出悲观论调，认为受到PC市场需求疲弱影响，下半年DRAM行业会处于供过于求的窘境。事实来看确实如此，但这席话却明显让众多台系厂商不好受。反过来三星作为这一领域的领导者，工艺技术上优势巨大，自然不用太过于担心这一问题。
三星半导体事业部社长权五铉9月抛悲观论调
各大台系厂商均在今年投产新的制造工艺，并从沟槽式制程向沉浸式制程转变。茂德今年三月份转进尔必达的63nm堆叠封装制程工艺主要为其代工1Gb DDR3芯片，并于第三季度实现量产，同时于下半年开始募资。而尔必达与力晶半导体的合资公司瑞晶电子逐渐从63nm向45nm制程过渡。另一方面南亚、华亚（南亚与镁光的合资厂）也于今年转向50nm级制程。
●升级设备紧缺且供求关系紧张
但是事实上，各大厂商在向低于40nm级工艺转变时均需要更换为沉浸式扫描仪设备，然而该设备几个月前出现供货紧缺的问题，势必对各大台系厂商的产能产生一定影响，因此纷纷加大了老工艺DRAM芯片的产量并延缓新工艺的过渡计划。只是像三星这样财大气粗的大型企业获得优先预定，在制程升级上不会产生太多阻碍。
今年第三季度NXT-1950i沉浸式光刻机遭遇供货紧缺
可以肯定的是，升级计划是可以延迟的，但是市场需求萎靡状况却无力改变。由于产量的不断增大，制程升级的延后，目前仍在使用60nm级的厂商必然会面临着无法盈利的状况，特别是采用老工艺生产2Gb颗粒的厂商更是如此。所以大部分台系厂商在年底或多或少地都会面临亏损状况。截止到12月3日下午6点，1Gb DDR3颗粒的现货价格仅为1.20美元，相比今年最高点下降了60%以上，而2Gb DDR3颗粒则为2.09美元，形势都非常严峻。
同时以目前的供求关系来看即便是模组厂商也会受到一些影响，内存的存货非常严重。截止12月3日下午6点，金士顿2GB DDR3 1333内存条的现货大盘价格仅为144元人民币，虽然较之前有略微涨幅但总体趋势肯定呈下跌情况。
●明年下半年好转DRAM恐萎靡一年
一些业内人士分析PC需求在明年下半年才会有所改观，也就表明内存的萎靡情况甚至会持续一年。如此来看，只有市场占有率超过40%的三星才能实现较大幅度的盈利。三季度营收44亿美元，环比增长幅度超过14%，当之无愧是DRAM行业的老大哥。至于其他厂商，则必须坚守度过这艰辛的一年。
三星仍是老大 引领新工艺与新市场
●30纳米级DRAM或将在明年普及
除了在产量和占有率上领先之外，三星、尔必达等业界一线DRAM芯片制造商也早已不止一次推进工艺水平进步的步伐。今年7月，三星率先开始量产30nm级工艺技术的DRAM芯片，而尔必达也在12月开始进入到这一阶段，2011年1月全球第二大DRAM厂商海力士也会跟进，而台系厂商将有望与明年下半年升级到新的工艺。
三星率先量产30nm级工艺技术的DRAM芯片
30纳米级意味着一个加工技术节点在30至39纳米之间。更新的工艺可以使内存颗粒变得更小、密度更大，成本也会下降30%。同时新的工艺技术可以使DRAM芯片达到更高的频率，功耗却会减小。这在一定程度上可以推进单条4GB内存或者DDR3 1600内存的普及。考虑到英特尔新平台的运行需求，以及应用软件和服务器的需求来看，2Gb DDR3芯片需求量在明年将会大幅度增长。
●LPDDR2已成为新的市场增长点
DRAM行业还涉及到移动市场，比如以ARM架构为核心的平板电脑、智能手机等等，小尺寸的LPDDR2内存，这对于DRAM厂商来说显然是个新的契机。因为相比PC市场的萎缩，移动市场可谓呈现着另一面景象。人们对手持移动设备的需求越来越高，该行业的前景非常乐观。
尔必达量产的LPDDR2颗粒
三星、海力士、尔必达，包括镁光等公司均是LPDDR2芯片的推动者，目前工艺技术也已经推进到了30纳米级。目前采用双片堆叠封装的芯片即可实现8Gb的容量，相比之前的采用四个2Gb堆叠封装的8Gb芯片可以节省25%的功耗。同时封装厚度也从1.0mm减少至0.8mm。
全新的产品可以进一步推动智能手机的硬件配置，1GB RAM很可能会在明年成为高端Android手机的主流配置。
●DDR3已到瓶颈DDR4内存将到来
DDR4内存将继续推进频率的增长
DDR3内存目前达到2400MHz以上已经让我们欣喜不已，而DDR4内存也已经越来越近。JEDEC协会关于DDR4的峰会早在几年前开展。一般认为这样的会议召开之后新产品将会在3年左右的时间内上市，这意味着我们将可能在2011年~2012年间使用上DDR4内存。不过这样要看英特尔和AMD平台的推广力度。
DDR4内存将会拥有两种规格。其中使用Single-endedSignaling信号的DDR4内存其传输速率已经被确认为1.6～3.2Gbps，而基于差分信号技术的DDR4内存其传输速率则将可以达到6.4Gbps。由于通过一个DRAM实现两种接口基本上是不可能的，因此DDR4内存将会同时存在基于传统SE信号和微分信号的两种规格产品。
萎靡中也有契机 模组厂商前景明朗
虽然需求量最大的DDR3 1333和DDR2 800颗粒的价格不断下滑，但是采用高频率颗粒的超频版内存依然会给模组厂商带来一些利润。今年各大厂商也争先推出一些旗舰型产品面向高端用户。而另一方面，在服务器和企业级应用领域，集成度、稳定性以及纠错能力更高的内存产品一直是模组厂商的主要利润来源之一。
●今年DDR3内存频率终达极限
金士顿今年6月发布的6GB HyperX DDR3 2333套装
在上半年我们见证了DDR3内存的频率逐步飙升到2400MHz甚至更高的频率水平的过程，已经远超过JEDEC制定的规范，均专为英特尔/AMD高端平台所设计。但是从下半年开始更多的厂商开始把目光放在了散热器的改进方面，频率大战已经终结。
金士顿在今年6月份推出了6GB HyperX DDR3 2333三通道内存套装。它与众多品牌的4GB DDR3 2400双通道套装产品一起将DDR3内存的潜能挖掘到极限。
博帝Viper Xtreme采用铜块+铝片的散热片
博帝推出的Viper Xtreme系列高性能内存采用了热屏蔽技术将重量6克的散热铜块和经过挤压铝片结合，以更好地为内存“降温”。其他的产品也还包含宇瞻新发布的ARES战神版内存，搭配热管直接带动热量传递。OCZ也在这一市场上有所发力，但是力度显然不如固态硬盘领域中的RevoDriveX2给人印象深刻。
●零售市场需求减少不影响模组厂商生存空间
金士顿总裁杜纪川先生对企业级市场充满信心
虽然零售市场的DRAM持续萎靡，但是金士顿总裁杜纪川先生在今年9月份来到北京的时候谈到金士顿更多的增长点依然在企业端。云计算的广泛应用使内存在服务器市场的增长情况依然非常乐观，包括数据中心同样如此。当然对于移动终端是否能取代传统PC还不能够下定论，但至少从现有的条件来看，模组厂商的生存空间自然大于芯片厂商。
Viking Modular Solutions 8GB 矮版内存
当然企业级内存的发展方面至少有三个——更高的效率、更高的稳定性、更小的占用空间。因此，各大厂商也都先后推出了一些新的产品。其中包括广颖电通采用ODT技术的12GB套装，该技术可以提高内存信号稳定性的基础上节省不少电器元件。而企业级存储厂商Viking Modular Solutions也在11月发布了8GB VLP（矮版）DDR3内存模组。而以DDR3L为首的低电压/功耗内存也为这一市场带来动力。
4KB与3TB 硬盘市场稳定也面临革新
今年的硬盘市场的供求也同样收到PC市场的需求影响，整体供求关系摇摆不定，但整体需求偏向于2.5英寸笔记本硬盘，只是集中在250GB和320GB的型号显然无法为厂商带来太多利润。调低预期，减少出货量也是各硬盘厂商的主要策略，但是市场反应相比DRAM市场稍快一些。经历了一段时间的降价，目前售价已经比较稳定。
●细分市场硬盘产品线已非常完善
不过显然传统硬盘行业只有希捷、西部数据以及日立作为三大顶梁柱，相互的竞争关系并不复杂。每年的硬盘均以容量提升为基石，性能也随之而增加，转速只是为了区分定位。当然从这三点来看，目前的硬盘市场在产品线方面已经非常完善了。
硬盘产品线的划分目前已经非常完善
西部数据方面从2008年开始采用“颜色定义性能”划分市场的策略，分别推出黑盘、蓝盘以及绿盘。而希捷也以7200转和5900转来细分市场。万转硬盘依然只面向高端发烧玩家使用，而15000RPM只面向企业级，这里笔者不再多谈。
西部数据在2008年就推出了单碟150GB的万转硬盘迅猛龙系列，今年WD6000HLHX的单碟300GB产品再次发力。但这款售价2000多元的怪物的吸引力显然已经不及固态硬盘。可以预计的是高端玩家更多会选择向固态硬盘过渡。
高性能万转硬盘的吸引力已经不比当年了
主流市场仍以500GB和1TB为主，2TB低功耗硬盘更多面向高清玩家。但是SATA 6.0Gbps接口的问世给了传统硬盘厂商一个新的卖点，但是由于瓶颈不在接口，那么它也只能作为一个卖点而已。用户所关注的仍是诸如Barracuda XT 2TB和Caviar Black 2TB的价格。
●3TB硬盘不打容量战而打过渡战
不过容量的突破还是有的，今年6月希捷率先推出了GoFlex Desk 3TB外置硬盘，而西部数据和日立也在10月底纷纷推出了面向桌面级的3TB硬盘。即便是2.5英寸硬盘其容量也达到了1.5TB。单碟容量的提升也使得硬盘的顺序读写能力进一步提高。
3TB硬盘的问世引起PC升级大战
但是随着容量的增加，硬盘行业潜在的两项改变也在进行着。其一是4KB扇区格式取代传统的512Byte扇区格式，减少校验空间提升硬盘的空间利用率。另一点则是现有的LBA寻址信息中所使用的MBR信息是32位的因此最大只能支持单块2TB硬盘容量。虽然LongLBA的推出可以单方面解决这个问题，并且必须使用64位系统转换为GPT硬盘才可使用。如果作为引导盘使用甚至连我们现有的BIOS也无法支持，必须改为UEFI或者额外的硬件来支持。
因此现在的问题则是容量大战已经不是主要，我们现有的PC主板如何才能完全过渡到UEFI似乎成为了最关键的问题。好在有额外的硬件可供支持，而在消费级市场暂时还不会有太多用户使用3TB硬盘作为系统盘使用。
必须决定出路 热辅助磁还是图案化
受到固态硬盘的强烈冲击，机械硬盘如今的优势只有容量可言，但是被前者取代作为系统盘的趋势已经不可避免。为了大容量数据存储市场，机械硬盘也在争取着技术突破。毕竟使用多年的GMR巨磁阻磁头技术和垂直记录技术终究走线极限，而且不断减小盘片上磁粉的颗粒尺寸会因为超顺磁效应影响信息的稳定性。希捷估计这一极限可能在三到五年之内到来。
●三大硬盘厂商组成战略联盟推动新技术
应该说固态硬盘的凶猛态势使得三大传统硬盘厂商重新走到了一起，因为今后的机械硬盘必须大幅度提升存储密度以保持需求和竞争力。今年8月份他们共同成立技术联盟以研发下一代硬盘存储技术，而半导体厂商和零件厂商同样有望加入其中。虽然注资上百万美元，但是发展方向依然成为了争论的焦点。
●热辅助磁记录技术还是图案化介质技术
热辅助磁记录技术（HAMR）
两大方向分别是希捷所支持的热辅助磁记录技术（HAMR）和日立所支持的图案化介质技术（Patterned Media）。热辅助磁记录技术是在数据写入之前使用激光热辅助手段将数据记录到高稳定性介质上，以此使得硬盘能在更小的空间内存储更多的数据。而图案化介质技术是在硬盘盘片上，用类似芯片制造的光刻技术，刻出以规则图案排列的磁介质信息点，每个点代表1bit数据，减少相互干扰，并帮助磁头快速定位，同时该技术需要12.5nm光刻技术支持。两项技术都可以将磁盘存储密度提升到每平方英寸1Tb以上。
两项技术均需要投入大量的研发成本，这也是为什么三大厂商要联手的原因了。但是东芝却率先宣布其图案化介质记录技术已获得突破，存储密度达到了每平方英寸2.5Tb，因此可以实现3.5英寸硬盘单碟3TB的存储容量。
图案化介质技术（Patterned Media）
●磁记录技术仍在进化不会被闪存取代
可以达成单碟3TB 这一容量的还有日立11月宣布的新一代微波辅助磁记录基本技术。所谓微波辅助磁记录技术，使用将高频率磁场施于磁介质的一小块区域内，帮助磁头写入数据。该技术可以实现每平方英寸3Tb的存储容量。但显然采用这些技术的硬盘距离我们还有一段时间。
总之，这些新型技术都可以进一步推动磁记录技术的发展，再往后可能还会有IBM开发的赛道式磁存储技术，据称容量可以达到传统机械硬盘的上百倍。因此在相当长的一段时间内，传统硬盘被取代并不代表磁盘被取代，闪存介质不可能完全取代磁介质。
希捷有意私有化 机械硬盘前景不明
虽然机械硬盘的的技术革新正在进行，但是眼下最为显著的利润增长点依然来自固态硬盘。因此传统机械硬盘考虑进一步拓展市场脚踩两只船的情况确实可能出现，虽然这可能并不是最决定性的因素，但希捷很可能会成为其中之一。
●希捷考虑私有化并意在SSD市场
西部数据在今年第一季度市场占有率首超希捷
今年10月份希捷公开宣布考虑退出纳斯达克股票市场恢复私营企业状况，因为希捷正在考虑对整个供应和制作产业链进行重组。近两年来希捷在硬盘市场上困难重重，市场占有率持续下滑，今年第一季度西部数据首次以31.3%的占有率超过了希捷的31.0%并保持到了第三季度。从希捷的2011年第一财季的财报来看，虽然营收同比增长了1.5%，但是净利润却同比下降了17%，同时出货量也比西部数据少了3%。而进行重组，必定会对股价造成大幅度波动。
分析指出希捷私有化的目的之一就是为了控股这家公司
有业内分析人士指出，希捷考虑私有化，与私人股本公司进行谈判，内容之一就是提升其在SandForce公司的持股比例提升到60%，因为SandForce公司最初成立时有20%的股份是来自于希捷的。只是最近的消息表面由于无法满足股东利益希捷已停止私有化谈判同时也拒绝了此前来自据称是西部数据的收购要约。
●固态硬盘市场明年必须重视
虽然固态硬盘很长一段时间内无法取代传统机械硬盘，但是不可改变的是前者的关注度越来越高，并最终会把后者踢出作为PC的系统盘的角色。而在笔记本方面，由于空间有限，固态混合产品则应用而生，其中包括希捷的Momentus XT系列和HLDS（日立和LG合资公司）的HyDrive混合光驱都是其中之一。因此传统机械硬盘厂商向固态硬盘靠拢显得非常正常。
混合硬盘可看做希捷在闪存领域的新动作
虽然目前三大硬盘制造商已经推出固态硬盘产品但是出货量非常之少只面向企业级应用。所以综合现有的情况来看，只有西部数据的动作较少没有混合产品推出。要么脚踏两只船一举进军主流消费级固态硬盘市场，要么先以混合产品为导向，否则今后的日子会越来越难过。
【变革在进行 生存在继续】每到这样一个转折点，各个厂商都必须找出适合自己的道路。DRAM行业的萎靡现状虽然是周期性的，但是如果经营状况不佳重蹈奇梦达的覆辙并非不可能，这要求三星、海力士、尔必达以及众多台系厂商都必须做好准备，调整好步伐，因为这一状况很有可能还将持续半年。同时寻找新的利润增长点，这对芯片厂商和模块厂商都是不会放弃的事。
对于硬盘，同样面临这样的转折点，同固态硬盘的竞争，并非是你死我活而是利益驱使。希捷的动作证明传统硬盘厂商都必须有所作为，不过从日立、东芝、三星都属于横跨多个领域的大型企业，剩下的则只有西部数据。希捷和西部数据明年是否会有在闪存领域的进一步动作，让我们拭目以待。
网友评论