据台湾一线主机板业者表示，AMD原定以Socket AM3处理器推出首代四核心及K8L微架构，但上周AMD向主机板业者透露，Socket AM3将会被推邂至2008年中，而支援首代四核心及K8L微架构产品，将交由Socket AM2+顶替。据主机板业者表示，AMD是次改动主要是把DDR3记忆体政策由进取改为
据台湾一线主机板业者表示，AMD原定以Socket AM3处理器推出首代四核心及K8L微架构，但上周AMD向主机板业者透露，Socket AM3将会被推邂至2008年中，而支援首代四核心及K8L微架构产品，将交由Socket AM2+顶替。据主机板业者表示，AMD是次改动主要是把DDR3记忆体政策由进取改为保守，待DDR3记忆体模组市场成熟后才导入DDR3记忆体支援。按照AMD原先的2007年处理器发现蓝图，四核心与K8L微架构产品将以Socket AM3接口登场，Socket AM3处理器将内建DDR2及DDR3记忆体控制器，并可兼容AM2、AM3主机板，让主机板业者不需再经历接口转换的恶梦，然而在AMD内部评估DDR3记忆体交接速度后，决定把Socket AM3延迟登。
根据Samsung最新记忆体模组发展蓝图，现时记忆体业界已为DDR3记忆体模组作好准备，成功产出DDR3-800、1066及1333工程样本，并提供给各处理器及晶片组生产商，预计于2007年第二季开始进入市场，初期将采用70奈米制程，2008年中与DDR2记忆体模组作世代交接，在DDR3尚未普及之祭，加入DDR3支援只会令处理器设计变得更复杂，而且成本亦会上升，因此AMD改为2008年才推出支援DDR3的Socket AM3，绝对是明智之举。
此外，AM3处理器虽可同时兼容AM2 AM3主机板，AM3主机板却无法支援旧有Socket AM2处理器，在 AM3处理器初推出后只约市超微整体市场的1成份额，主机板厂商对推出AM3产品难免反应冷淡，为免让英持尔有机可乘，改为推出Socket AM2+无疑是K8L过渡期最佳方案。
据台湾主机板业者指出，Socket AM2+基本上和Socket AM2完全兼容，分别只在于晶片组被升级至Hyper-Transport 3.0版本，I/O工作时脉由上代的2GHz提升至4GHz或以上，由于Hyper-Transport 拥有向下兼容的特性，因此不论K8或是K8L微架构处理器，均可过渡至AM2或是AM2+主机板，令主机板业者不用经历转交接期，可能导致的库存屯积问题。
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