IBM于今年七月底在台宣布新刀片服务器机箱BladeCenter H，表示锁定高性能运算（High Performance Computing; HPC）应用后；惠普也于日前发布新款搭载AMD Ref F Opteron处理器的C-Class刀片服务器BL465c时，表示由于新的刀片服务器背板开始支持InfiniBand高速连接网络卡，使得刀片服务器终能适用于横向扩充 (scale-out)架构，执行网格运算。
“C-Class刀片服务器让惠普进入了以往绝无可能切进的高性能运算市场，”惠普台湾企业系统事业部企业服务器暨存储事业处总经理廖仁祥说。对该公司而言，以往这块市场只能拱手奉上给竞争对手或者自家的1U机箱服务器。
这也让惠普跨出了大型企业的信息中心、在线游戏等市场。惠普表示，目前已有台湾地区学术以及研究机构与其接洽。
BL465c订于本月出货，与其同时间问世的还有机架式MP服务器DL585 G2与DP服务器DL385 G2。BL465c采用Opteron 2000系列处理器，标准内存为1GB及2GB，内建iLO 2远端网络管理芯片。每刀售价十余万台币。
刀片服务器近年来行情大好。IDC信息显示，2004年和2005年台湾的刀片服务器市场增长率为145%，在脱离市场教育期后，2006年相较于2005年的增长数字为44%。去年刀片服务器在x86服务器市场的占比为7%，预计今年来到10%。
IDC预期未来的四年，这个比例将会持续上升，而且不单只有在出货数量上；相信到2009年时，刀片服务器将占全球终端用户服务器支出的15.7%。
包括了IBM、惠普、戴尔、Sun等服务器大厂，都推出了刀片服务器产品。不过IBM和惠普占了九成以上的台湾市场。因此两者对刀片服务器市场的布局格外引人注意，而这两间大厂对切进刀片服务器市场的作法也迥然不同。
惠普自言由于以往P—Class必须搭载一定数量的交换器以及电源供应器，因此如果企业所需仅在十几刀以下，付出的代价远高于采购传统的机架式服务器。是故以往惠普的刀片服务器，多半是销往大型企业的信息中心市场，一次出货数量在上百刀以上。
至于高性能运算市场，惠普以往只得销售1U高度的机箱服务器，搭配PCI-Express网络卡。
而IBM在2002年下半年推出的BladeCenter，即可支持InfiniBand，打进高性能运算市场；今年四月问世的BladeCenter H，则强化电源供应，表态在可靠性提升的前提下，更适用于需要高稳定度的高性能运算市场。
不过两间厂商最终都将重点放在高性能运算市场的动作并不令人意外，IDC在2004年发布的报告即指出，预期客户将寻求能符合其多重工作负载需要的刀片服务器配置。其中高性能运算市场及在横向扩充架构，如 Web serving 及 client serving，即具有市场潜力。
“刀片服务器打进高性能运算市场的效应正在发酵，”IDC运算系统产业分析师钟尉彰说。
IDC报告另指出，服务器背板(Server backplane) 技术将逐渐演进成可使刀片服务器处理更多、更稳定可扩充的工作量，预期 InfiniBand将开始从专注于高性能运算互相链接(interconnect)领域的供应商，移转成在这个市场里扮演大型商用供应商角色。唯短期内还看不到刀片服务器全面接收机架式服务器的市场。
“刀片服务器的价格还是比较贵，使用者习惯、散热、耗电等主题也需要时间解决，”钟尉彰说。
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