前日，我们报道了Intel对下一代芯片组出少量样品给厂商的报道，今天，我们将对下一代芯片组的具体规格和定位进行一下简要的分析。
前日，我们报道了Intel对下一代芯片组出少量样品给厂商的报道，今天，我们将对下一代芯片组的具体规格和定位进行一下简要的分析。
bearlake芯片组主要的四个版本规格图
从HKEPC透露的这样规格图可以看出，Bearlake家族将全部搭载全新的ICH9系列南桥芯片，而在北桥改进上，主要增加了1333MHz前端总线和对DDR3内存的支持。
而在设计有集成显示核心的Bearlake G和Bearlake G+的芯片对比中，Bearlake G只是承载的G965的显示核心，从目前市场的形势来看，G965的驱动还未完善，在一些效果支持上仍然需要软件来驱动而不是硬件支持，只有等到07年第一季度相关完整的驱动才会放出。这与其他集成显示核心的主板来看劣势很大，远不及GF6100以及X300的显示效果。
作为改进的Bearlake G+则内建硬件支持DirectX 10的高效能绘图核心，支持高分辨率多媒体界面(High-Definition Multimedia Interface，HDMI)，高带宽数字内容保护(High-Bandwidth Digital Content Protection，HDCP)规格，Intel Clear Video技术，在效能和功能上都跃上新台阶。
Baerlake X是Intel主推的下代芯片的最高端的型号，能够支持代号为Yorkfield的四核处理器。Yorkfield与11月即将推出的Kentsfield简单将两个Conroe封装所不同的是，将会采用类似于Conroe的双核封装，多个核心共享二级缓存，消除带宽瓶颈，从而达到更高的执行效率。
Baerlake X在其它规格的支持上也走在的最前端，其中能够支持更高规格的PCI-E 2.0标准，其每组Lanes的单向内部连接速度将由2.5Gbps提升至5Gbps，带宽提升一倍，在将来与四核心处理器搭配定位于高端游戏平台。
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