科胜讯系统公司宣布，其 CX20709 片上扬声器音频解决方案获选成为国际消费电子展（CES） 2011 年度创新设计和工程奖。科胜讯高度集成的系统级芯片（SoC）解决方案采用专有算法，可显著改善 USB 耳机、底座系统和多媒体手机等各种消费电子产品的音频和语音性能。
科胜讯系统公司宣布，其 CX20709 片上扬声器音频解决方案获选成为国际消费电子展（CES） 2011 年度创新设计和工程奖。科胜讯高度集成的系统级芯片（SoC）解决方案采用专有算法，可显著改善 USB 耳机、底座系统和多媒体手机等各种消费电子产品的音频和语音性能。
科胜讯系统公司产品营销高级副总裁 Phil Pompa 表示："科胜讯高度集成的音频解决方案从久负盛名的国际消费电子展创新奖项竞争中脱颖而出摘得此奖，令我们感到非常荣幸。该奖项彰显了我们一贯的承诺，开发针对全球消费和企业的、能改善音频和语音的卓越技术。"
创新设计和工程奖自 1976 年以来一直在产品设计和工程方面备受肯定。该活动由全球最大的消费技术贸易展国际 CES 展会的主办方消费电子协会（Consumer Electronics Association, CEA®）赞助。
参加此次创新奖评奖的产品是由独立的业界设计师、工程师、资深媒体组成的评审团评出，旨在奖励超过 35 个产品类别的领先的消费电子产品的优秀设计和工程技术。该创新奖奖项的评选基于以下标准：
• 基于技术规格和使用材料的工程质量
• 产品造型和设计质量
• 产品用途/功能和用户价值
• 令消费者青睐的独特/新颖的功能
• 与市场上其他产品相比，产品的独特设计和创新特性
关于 CX20709
高度集成的 CX20709 SoC 内置了集成的音频/语音数字信号处理器（digital signal processor，DSP）、多位编解码器、数字和模拟输入/输出接口，以及极具功效的 D 类放大器。其主要功能包括科胜讯专有的能显著改善音频和语音质量的技术创新。这包括 BrightSound™、全面的参数均衡、动态压缩、可优化扬声器频率响应并在没有削峰的情况下提高声音响亮度的数字交叉算法。其他功能还包括子带回声消除、波束成形、端到端降噪、线路回声消除、3D 幻影扬声器及 3D 虚拟浸没。
科胜讯创新的音频产品组合包括高度集成的片上扬声器解决方案和高清音频编解码器，用于包括 PC 外设音响系统、扬声器、笔记本电脑底座、耳机、VoIP 扬声器和对讲机等各种产品。公司还提供用于个人电脑的高清音频解决方案。
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