忆往昔再看今朝 CES两年精彩看点对比
大家共同经历的相同的2010，然而，从每个人的角度上来看，又是百变的2010，而从1967年经典至今的CES美国消费电子大展成为了IT业界年初的重头大戏，似乎是一种实力的比拼，也是商机的拓展，更是IT新科技产品的预告海报，因此从每年的看点上我们看到的是期待和惊喜，而经过一年的洗礼之后，每个热点都呈现了新的形态。
回忆过去，思维了理顺未来，今年的CES同样抛出了许多值得期待的“绣球”，而他们在回旋的过程中究竟命运如何呢？这是推动整个行业发展的动力，同时也是引领科技进步并吸引商家挑战的要素之一。今天，笔者就带领大家回顾下2010 CES上的精彩看点以及这一年来的发展状况，并将其于今年的看点做一个小小的对比，看是否能够给我们一些启示或启发。
二代酷睿
CES2010看点回顾一：英特尔全新酷睿家族亮相
新的酷睿家族主打智能旗号，根据产品系列的不同而应用全新的超线程技术及睿频加速技术，其中Core i3和Core i7/i5的主要区别在于，不支持TurboBoost睿频加速技术另外，Intel还介绍了Clarkdale/Arrandale集成图形核心的新功能，包括支持多显示输出，双HDMI，双高清视频流画中画等。针对HTPC用户，新平台还将提供Dolby True HD/DTS 7.1声道环绕音频。
一年以来酷睿i3成为了许多中端用户的最佳选择，Intel的高端品牌形象店“至尊地带”也将酷睿家族的特点传达的更加亲民
CES2011看点一：英特尔二代酷睿家族亮相
研发代号为Sandy Bridge的新一代CPU将于2011年1月CES2011大会上正式发布，它们被命名为第二代Core i3/i5/i7。
Sandy Bridge是全新的CPU微架构
根据Intel的“Tick”-“Tock”钟摆策略，在今年年初推出的32nm Westmere（Core i3、Core i7 980X）后，现在进行着“Tock”阶段，即更新CPU的微架构，全新微架构命名为Sandy Bridge。相比上代的Nehalem微架构（即Core i5/i7），Sandy Bridge有三大重要革新：1、原生整合GPU（显示核心）。2、第二代睿频加速技术。3、在CPU、GPU、L3缓存和其它IO之间引入全新RING（环形）总线。
对比总结：是超越也是延续。
AMD移动平台
CES2010看点回顾二：AMD移动平台新人亮相
AMD的Danube平台首次在CES2010上的首次亮相引起了很大的关注，Danube采用与当前Tigris平台相同的芯片组，芯片组代号为M880G (RS880M)，集成有DirectX 10.1 ATI Radeon 4200系列显卡。不过Danube将会配备新的I/O控制器SB820M，SB820M将最多可支持14个USB2.0接口，2个USB1.1接口，6个Serial ATA-600接口并支持RAID，G级网卡等。
AMD主流笔记本平台的架构组成
AMD在2010年5月的发布会上，分别公布了Danube主流笔记本平台以及Nile超轻薄笔记本平台两套解决方案，使得移动平台的定位更加明确。
CES2011看点二：AMD发布Fusion APU
在CES2011上，AMD发布了一款加速处理器(APU)，其融聚的更强性能让计算机历史上任何单一处理器难以望其项背。AMD Fusion系列APU将多核(x86)中央处理器、支持DX11标准的强大独立显卡性能以及高速总线融合在一块单一芯片上，拥有并行处理引擎和专门的高清视频加速模块，并能实现数据在不同处理核心间的加速传递。基于AMD Fusion APU的台式机、笔记本和高清轻薄本已经问世，并以消费者能接受的主流价位出售。基于AMD Fusion APU的平板电脑和嵌入式电脑预计在2011年一季度末上市。这一新产品系列有几个特点：高清视频播放效果流畅，满足多种应用的突破性的计算能力ⅱ，全面支持DX11以及全天侯i的电池续航能力。
AMD预计宏基、华硕、戴尔、富士通、惠普、联想、微星、三星、索尼、东芝等领先PC厂商将以非常具有竞争力的价值和主流的价格，推出基于AMD Fusion APU的新品。
对比总结：移动便捷的终端应用主流地位不可撼动。
NVIDIA Fermi
CES2010看点回顾三：神秘Fermi样品亮相CES
在CES2010上，整个NVIDIA展台最受关注的就是Fermi平台。
Fermi架构GPU新特性
NVIDIA于2010年3月26日（当地时间）发布了首款采用“Fermi”架构的GPU产品“GeForce GTX480”以及“GeForce GTX470”（图1，图2）。Fermi是英伟达在2009年9月发布的新一代架构，也是该公司GPU产品今后使用的平台。英伟达将GTX480/470定位为个人电脑用GPU产品群“GeForce GTX400系列”的高端产品。该公司表示，与现有产品“GeForce GTX285”相比，GTX480/470分别在采用DirectX 9或DirectX 10的游戏方面拥有1.5～2倍、在物理演算方面拥有2.5倍、在光线跟踪方面拥有3.5倍的演算性能。
GeForce GTX400系列的电路构成。为了进行曲面细分处理，每个Streaming Multiprocessor都新配备了生成顶点坐标的电路“PolyMorph Engine”
CES2011看点三：NVIDIA将展示GTX560显示核心实物
NVIDIA下一代移动显卡GeForce 500M系列的主流和性能级市场产品将会基于GF114核心，这款核心同样会被用于将在明年初发布的GeForce GTX 560这款产品之中，我们将会在明年的CES展上看到GeForce 500M系列的产品。我们并不是太清楚NVIDIA将会把怎么命名这款移动版显卡，GF114核心就像是一个完整的GF104，当然从GF100到GF110的变化可以看出GF114也会对核心作出一定的修改，功耗表现可能会更加好。
GeForce GTX 460采用 GF 104显示核心
GF114拥有384个流处理器，64个纹理单元，32个ROP，规格比现在桌面市场的GTX 460要高，而和笔记本市场上目前最顶级的GTX 480M比起来也高出不少。
对比总结：没有最好，只有更好。
各种3D
CES2010看点回顾四：蓝光3D立体技术展示
在CES 2010上，AMD将与多媒体厂商CyberLink联手，在拉斯维加斯会展中心给观众带来蓝光立体3D娱乐的技术预览。同时亮相的还会有AMD支持的其他众多开放式3D技术，包括3D DLP电视、双面板与隔行扫描3D显示器等等，但不知道是否会与ATI Eyefinity多屏输出技术结合起来。
于是在2010下半年，多款搭载蓝光3D技术的笔记本。扫描仪以及显示器等粉墨登场，但仍然离不开3D眼睛的辅助观看。
CES2011看点四：单电3D、3D显示器、最轻的3D眼镜
CES2011展会上，3D影像技术也是非常热门的话题，索尼、松下、富士以及尼康都已经开发出了民用3D数码相机、3D摄像机以及3D数码相框等产品，相信在CES2011现场还会有更多3D新品发布；另外，建碁AOpen DSD42Y-3D裸眼3D显示器，参观者无需佩戴眼镜就可以欣赏其展示的3D立体影像；
三星给大家带来了号称世界最轻薄的3D眼镜，针对当前的3D眼镜都有点重，而三星这次把重量控制在了28克。
对比总结：需求在增长，技术在进步。
Tegra芯片
CES2010看点回顾五：Tegra芯片受关注
Tegra 2采用台积电40nm工艺制造，集成2.41亿个晶体管，核心面积约49平方毫米，除了上述八个处理核心外还集成了输入输出、双显示、HDMI、NAND闪存、USB等多种控制器和1MB大容量缓存，支持低电压DDR2内存，容量和带宽都翻了一番。
Tegra 2是在今年初的CES 2010上正式发布的，但始终没有多少相关产品，有些甚至还被取消。如今随着平板机浪潮的兴盛和Google Android平台的崛起，Tegra 2也终于赶上了好机会，NVIDIA CEO黄仁勋日前就宣称近期会有一大批搭载Tegra 2处理器、Android系统的平板机上市。
CES2011看点五：Tegra 2核心移动终端
Tegra最主要的优点有两个：第一就是高清，它可以支持非常强劲的高清播放能力、3D播放能力，视觉体验非常出色；第二个优点就是省电，它可以做到像以前数以小时计的待机时间，现在基于Tegra可以做到数以千计的待机时间。
Tegra 2已经赢得了华硕、宏碁、东芝等PC厂商的订单，同时击败高通、博通、Marvell等巨头的竞争性产品，获得了摩托罗拉、LG电子、HTC等智能手机厂商的青睐。
NVIDIA Tegra 2处理器将会在CES2011上大展风采，为各个厂商助力明年的MID大战。
对比总结：“天时地利人和”似乎适合任何领域的发展。
写在最后：总结—改良—实践—总结，每一次的消费电子展都能够带来更加新鲜的创意，大家在分享的过程中，寻求着融合和共同的进步。CES2011将于当地时间本周五开幕，除了上述五大对比的看点之外，还有微软等明星厂商将带给人们关于新系统以及其他惊喜。
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