磐英EPoX-3VHA主板测试报告

互联网 | 编辑: 2001-03-29 00:00:00

磐英新出品的EPoX-3VHA主板是以VIA Apollo Pro 266芯片组为核心的主板,采用了最新V-Link技术的HDIT架构,北桥VT82C8633芯片,南桥为VT82C8233芯片。DDR内存首度现身

当初Intel发布i820芯片组时同时宣布推广的RDRAM想必各位硬件爱好者都应该还记忆由新吧,RDRAM采用高频率、低位宽,串行传输的模式,提供了高达1.6GB/s的内存带宽,相比当时的PC-100 SDRAM只有800MB/s来说可谓是突飞猛进。但是RDRAM由于成本昂贵,所以其推广并未如Intel所愿快速进入广大用户的选择范围内,反而是VIA推出的PC-133 SDRAM成为业界广为接受的事实标准,甚至连Intel发布的133MHz外频PIII也必须使用PC-133 SDRAM,这一招着实让VIA扬眉吐气了一阵。

但PC-133内存总带宽仍然只有1.066GB/s,在现有的软件和硬件的需求下已经逐渐难以应付,而且133MHz频率速度也达到了频率极限,所以威盛公司又策划组织制订了DDR 1600/2100标准。相信对于DDR内存,大家一定不会感到十分陌生,由于国内对DDR前景一片看好,所以讨论得相当多,并且大多数人认为它将成为2001年以后的主流内存种类。PC-2100的DDR内存最高可以达到2.1GB数据传输带宽,两倍于目前所有的PC-133内存带宽,而成本却上升有限。

VIA制订标准后立即开展了相应的主板芯片组设计,它们的第一款产品就是VIA Apollo Pro 266,作为基于Intel CPU的主板芯片组,它能支持PC-1600、PC-2100的DDR内存,同时还能支持PC-133及以下的SDRAM,还支持特殊的VCM-SDRAM,种类可谓繁多。

EPoX公司紧随VIA推出Apollo Pro 266芯片组的同时也推出了相应的主板,我们得到的EPoX-3VHA就是一块采用该芯片组的产品。

EPoX-3VHA主板是以VIA Apollo Pro 266芯片组为核心的主板,采用了最新V-Link技术的HDIT架构,北桥VT82C8633芯片,南桥为VT82C8233芯片。

该主板支持PIII Coppermine,Celeron,以及VIA的Cyrix III芯片,同时提供对DDR PC-1600和DDR PC-2100内存的支持,前者实际工作频率为100MHz,后者实际工作频率为133MHz,但不提供对SDRAM的支持。

Apollo Pro 266的HDIT结构是VIA第一次应用于主板芯片组的尝试,由于采用了Vlink模式,使其南北桥时间的带宽扩大到了256MB/s,使以往的PCI传输瓶颈不复存在。

主板的正面

粗看该主板与普通主板并无太大区别,仍然采用了两块芯片作为主板的主要控制中心,因此从布板的线路和各种插件的位置上说都很普通。

主板采用绿色板基,支持Socket 370的CPU,包括Intel Pentium III,Celeron,以及VIA Cyrix III系列。CPU插槽边上有很多电容,看来磐英对这款产品是下了挺大的工夫。注意,北桥芯片上有一块不小的散热片,看来随着Intel将GMCH做成On Die形式以便散热之后,VIA的新一代主板芯片组芯片发生的热量也是越来越大了。值得关注的是该主板的电源插口设计,显然该插口设计有一定问题,让电源线从CPU的上方通过有可能会接触到散热片和风扇,不利于散热,不知生产厂商究竟如何想的?

板上有一条支持AGP 4X的显卡插槽,不支持AGP Pro,仔细看会发现,为了固定AGP显卡,AGP插槽上还有一个搭扣,便于扣住显卡。6条支持PCI 2.1规范的PCI槽,同时还有一条AMR插槽。有支持Ultra ATA 100的2条IDE插槽。

最值得关注的是3条184芯内存插槽,虽然和SDRAM有近亲关系,但还是不得不采用完全不同的插槽,这也造成一个问题,在这块主板上将不能使用普通的SDRAM,而只支持DDR SDRAM。内存插槽下方有大量的横排列电阻和两颗电容,这是为了稳定DDR内存信号而特殊设计的,在SDRAM主板上将不会看到有这样的排布。

显然磐英科技并非常看好USB设备的应用,因此它特意在该主板上设计了2个USB输出插座,这样,除了原有的2个USB口外,3VHA将至少可以拥有6个独立的USB口。另外,为了方便用户决定USB口的输出问题,EPoX对它们进行了特别设计,除了在主板的后部,另一个在主板的正前部,以方便用户从机箱正面接出。

这样的D-LED灯看起来比较简单

上图是该主板的错误诊断数码管,用于让用户在使用时自己判断究竟出现了什么错误,能及时发现并解决问题。
下面就来看一下这片主板的实际测试成绩。


测试采用了如下一套测试平台:

CPU:Celeron II 950(由633超频得到)

硬盘:IBM 75GXP DTLA-307030 30GB

内存:PC-2100 DDR SDRAM 256MB

显卡:Geforce 2 GTS Pro 64MB DDR SDRAM

驱动程序:VIA 4in1 4.29,nVIDIA雷管10.80驱动


ZD Benchmark 99测试

从我们得到的对比数据看来,这份成绩并不高,主板的磁盘性能除了FrontPage 98有51000分的超高分以外,甚至比不上一款BX主板(只支持UDMA 33)。为此,我们特地采用了一块GA 6BXC主板作为对比产品评测,得到的磁盘测试结果非常令人惊讶:

 

测试内容 成绩
WinBench 99/Disk PlayBack/Bus:Overall 12500
WinBench 99/Disk PlayBack/HE:AVS/Express 3.4 8590
WinBench 99/Disk PlayBack/HE:FrontPage 98 31100
WinBench 99/Disk PlayBack/HE:MicroStation SE 12300
WinBench 99/Disk PlayBack/HE:PhotoShop 4.0 10400
WinBench 99/Disk PlayBack/HE:Premiere 4.2 10400
WinBench 99/Disk PlayBack/HE:Sound Forge 4.0 15700
WinBench 99/Disk PlayBack/HE:Visual C++ 5.0 13800

一一对比得知,该主板的总体商业磁盘性能比较低下。


SiSoft Sandra 2001 Professional测试

然后我们进行的是SiSoft Sandra 2001 Professional版内存性能对比测试,得到的结果如下:

DDR内存的高速率传输性能在这里得到了完美体现,Celeron II的性能并非相当高的产品,连一向以内存传输性能著称的i815E也只能达到287/354的ALU/FPU得分,3VHA得益于它支持的DDR SDRAM,使其性能得意完整体现。值得一提的是,SDRAM是由Intel主导的一项产品,所以VIA长期以来对SDRAM的传输带宽设计有一定问题,特别是现在市场上的VIA Apollo Pro 133A,多数产品由于一些设计上的原因而导致传输速率偏低。DDR SDRAM是由VIA倡导的新一代内存,所以它对该产品的理解和设计能力相当强,这次的测试中很明显可以看出该产品对内存的利用能力之高。


Quake 3 Arena测试

Intel的强项一直在Quake 3测试中,以往的性能对比里总是VIA芯片组产品落后于Intel芯片组产品,但这一次VIA终于凭借着高人一筹的内存传输速率超越了Intel。


Windows 98下Sysmark 2000测试

Sysmark 2000测试结果显示似乎很不可思议,两者性能基本相同。


总体评价

Intel终于有了一个竞争对手,Apollo Pro 266芯片组性能非常强大,在某些方面还有所落后,但是也必须看到,Apollo Pro 266在某些方面有一定的BUG,可能是驱动程序上还有问题,导致其磁盘子系统性能相当落后。

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