作为JEDEC(电子器件工程联合委员会)过程与技术成员企业,Kingston承诺将一直是第一个将新的内存技术引入市场的企业。最近他们在试验一个项目,试图在DRAM产品线中将电阻植入PCB板内部。
作为JEDEC(电子器件工程联合委员会)过程与技术成员企业,Kingston承诺将一直是第一个将新的内存技术引入市场的企业。最近他们在试验一个项目,试图在DRAM产品线中将电阻植入PCB板内部。但是到现在,金士顿仍然没有采用这项技术,因为他们不确定该工艺是否成熟。
虽然专家认为,在PCB板内部植入电阻可以节约大概1/3的装配时间,但金士顿暂时不准备将此方法应用在产品线上。他们表示,内置电阻比起传统的SMT(surface-mount technology,表面贴片工艺)生产方式来说风险更大。
金士顿的PCB供应商主要有台湾的健鼎科技(Tripod Technolog)和弘捷电路(Victory Circuit),华新技术有限公司(Walsin Technology)也是金士顿的供应商之一。
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