为了迎合下一代智能手机和平板电脑产品对存储的需求，SanDisk如今宣布了全新的iNAND和iNAND Ultra嵌入式闪存芯片（EFD），最大64GB容量，但是体积仅为11.5 x 13 x 1 mm。
为了迎合下一代智能手机和平板电脑产品对存储的需求，SanDisk如今宣布了全新的iNAND和iNAND Ultra嵌入式闪存芯片（EFD），最大64GB容量，但是体积仅为11.5 x 13 x 1 mm。
新产品全部采用了全新的24nm工艺NAND Flash闪存芯片，其中iNAND采用的是三层单元（其实就是TLC），而iNAND Ultra采用的则是MLC闪存。预计这些芯片将在今年第三季度才会实现量产。
自从iNAND主攻移动式设备以来，SanDisk发布了采用BGA封装的iSSD系列嵌入式产品，包含4GB到64GB多种容量。iSSD和iNAND Ultra一样采用MLC芯片。目前针对这些产品的具体规格还不清楚。
在11月15日广州车展中，华为余承东在直播活动中意外透露了华为Mate 70系列的发布时间，新机将在11月26日正式推出。
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2024年第三季度，中国智能盒子线上市场的零售量为31.2万台，同比下降5.5%，环比增长22.0%。
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