2月17日消息,据台湾媒体报道,台积电连同台湾大学昨日共同宣布,双方已成功研发出全球第一颗以40纳米工艺制作的自由视角3D电视机上盒芯片,可较现行技术提供更精致、多元的视频影像体验。此项成果为视频处理及半导体制程技术在3D领域的重大突破,该芯片也将在2月下旬于国际固态电路研讨会上(ISSCC)正式发表。
据了解,此次台湾大学DSP/IC设计实验室研发的3D电视机上盒芯片,能让观众无论在任何位置都可以看到不同角度的物件影像。
2月17日消息,据台湾媒体报道,台积电连同台湾大学昨日共同宣布,双方已成功研发出全球第一颗以40纳米工艺制作的自由视角3D电视机上盒芯片,可较现行技术提供更精致、多元的视频影像体验。此项成果为视频处理及半导体制程技术在3D领域的重大突破,该芯片也将在2月下旬于国际固态电路研讨会上(ISSCC)正式发表。
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