“猩猩！快递”前台MM亲切的呼唤之下，小编一路小跑来到前台，一个神秘的盒子，是我们期待中的80纳米吗？威猛的猩猩三下两下的，崭新的XFX 7600GT 80纳米版终于安全的到站了，很多天前听了传闻，MC上已经出了工程样板的简评，这次真家伙过来
“猩猩！快递”前台MM亲切的呼唤之下，小编一路小跑来到前台，一个神秘的盒子，是我们期待中的80纳米吗？威猛的猩猩三下两下的，崭新的XFX 7600GT 80纳米版终于安全的到站了，很多天前听了传闻，MC上已经出了工程样板的简评，这次真家伙过来，还是有点小小的兴奋的。随着绘图晶片技术渐趋成熟，节约成本成为绘图晶片双雄胜出关键，而在ATi确定在第三季导入80nm（纳米）制程后，NVIDIA亦将跟进，于第三季末采用80nm（纳米）制程量产G73-B1。而XFX讯景作为NVIDIA全球最高级别合作，将率先推出首款采用80nm G73-B1核心的产品——讯景GeForce 7600GT显卡。它的问世预示着讯景将全面转向80nm制造工艺，我们将进入80nm时代。
经过长途的奔波 揭开XFX 7600GT庐山真面目
讯景首款80nm显卡：GF7600GT
讯景7600GT显卡采用了黑色PCB板设计，整体感觉做工非常精细，显卡上元件布局合理，走线清晰。供电部分全部采用高档电容元件，不但给显卡提供稳定的电流，保证显卡的正常工作，而且还能保证显卡超频的稳定性。显卡采用80nm G73-B1核心，拥有12条渲染管线及5个顶点单元。正面搭配4颗高速DDR3显存颗粒，组成了256MB/128bit的显存规格，默认核心/显存频率高达590MHz/1600MHz，比公版预设频率要高。由于采用了先进的80nm制造工艺，G73G-B1在发热量、核心面积以及成本上都得到了有效控制，而显卡的超频性能也会更加优秀。
G73G-B1核心
小知识：
显示芯片制造工艺的发展概况
显示芯片的制造工艺与CPU一样，也是用微米来衡量其加工精度的。制造工艺的提高，意味着显示芯片的体积将更小、集成度更高，可以容纳更多的晶体管，性能会更加强大，功耗也会降低。
和中央处理器一样，显示卡的核心芯片，也是在硅晶片上制成的。采用更高的制造工艺，对于显示核心频率和显示卡集成度的提高都是至关重要的。而且重要的是制程工艺的提高可以有效的降低显卡芯片的生产成本。
微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。显示芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.11微米、0.09微米一直发展到目前最新的0.08微米（又称80纳米），而未来将进一步发展到0.065微米（又称65纳米）。
80nm制造工艺对显示芯片的影响
制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。而80nm（纳米）工艺的好处非常明显，不但可以得到转换速度更快的晶体管，还能产出更小的芯片。更小的晶体管能减少耗电量及产品体积，效能也相对提高，而且也降低功耗和发热量。
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