Intel的南桥问题导致了大面积召回，把OEM厂商和消费者害的“很惨”。不过Sandy Bridge的魅力依然不减，在Intel和众多一线板卡厂商的努力下，首批采用B3步进南桥芯片的主板已经上市，消费者们终于可以放心的选择了。
Intel的南桥问题导致了大面积召回，把OEM厂商和消费者害的“很惨”。不过Sandy Bridge的魅力依然不减，在Intel和众多一线板卡厂商的努力下，首批采用B3步进南桥芯片的主板已经上市，消费者们终于可以放心的选择了。
微星B3步进的主板率先登陆市场
近期比较关注市场的朋友都清楚，微星P67系列是率先上市的B3步进主板，紧接着其他厂商的同类产品也随之上市。但整合平台的H67和H61则由于肩上的担子不太重，所以被很多厂商忽视，并没有迅速推出B3步进版本产品。
不过微星的洞察力却非常敏锐，在B3步进版P67上市后，又紧锣密鼓的更新了全部产品线。最近H67和H61的几款整合产品的B3步进版也已经登录市场了。
微星H61MU-E35（B3）军规主板采用Intel H61单芯片设计，支持LGA1155接口的酷睿i3/i5/i7系列处理器。在板型方面，微星H61MU-E35(B3)主板采用了M-ATX板型PCB设计。
主板采用了全日系高品质固态电容用料，为主板长时间、稳定使用提供了保障。除此之外，该主板集成了一颗NEC主控芯片，实现对USB3.0的支持。
背板输出方面非常之全，也是这款产品的一大亮点。H61MU-E35（B3）提供了1个PS2键鼠两用接口、4个USB2.0接口、2个USB3.0接口、HDMI/DVI/VGA视频输出接口、音频以及RJ45网络接口。
除了H61MU-E35（B3）版之外，PH67A-C43（B3）版也同步上市了。这款产品采用ATX板型、全固态军规用料，主板基于B3步进的Intel H67单芯片设计，完美支持LGA1155接口的酷睿i3/i5/i7处理器。该主板屏蔽了视频核心，因此在外形上与P67主板有几分相似之处。
供电方面，该主板采用了5相回路式供电设计。作为第二代军规用料的重要组成部分，该主板采用了SFC电感和固态电容用料，相比第一代军规用料更加豪华。
板载4条DDR3内存插槽，扩展能力强于同类产品。磁盘方面，主板提供了4个SATA2磁盘接口，2个SATA3磁盘接口。另外，还有1条PCI-E x16插槽、3条PCI-E x1插槽，通过扩展芯片提供3个PCI插槽。用户完全可以拿它当做P67使用，不过其售价更加便宜。
此外，这款主板同样支持USB 3.0和SATA 6Gb/s，配置方面非常主流。
目前，这两款B3步进的产品已经登录市场，较高的性价比可以照顾到预算有限的消费者。
微星“第二代军规组件”在原有“军规”用料基础上进行升级，采用了更高规格的料件。“第二代军规组件”依然采用了钽电容供电，它能够稳定电压并且拥有超过20年的寿命；而军用级SFC超级铁素体电感，能降低电源损耗和电磁干扰，它的普及势在必行，在这方面，微星领先于行业其他厂商。同时，微星采用了“军工级固态电容”，其具有超大容量，超低ESR以及不爆浆的特性，并且不会消耗过多的能量，提高电源的效率。
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