C2版本北桥，它将作为新版P965重新杀入市场，替代第一代C1版本的965芯片产品。近日，技嘉发布了一款新G965主板，技嘉GA-965G-DS3 (Rev 2.0)。我们也于第一时间拿到了该产品的样张，以之前发布的G965产品不同的是，它已经升级至2.0版本，首先最大的改进在于已经完全使用C2版本
C2版本北桥，它将作为新版P965重新杀入市场，替代第一代C1版本的965芯片产品。近日，技嘉发布了一款新G965主板，技嘉GA-965G-DS3 (Rev 2.0)。我们也于第一时间拿到了该产品的样张，以之前发布的G965产品不同的是，它已经升级至2.0版本，首先最大的改进在于已经完全使用C2版本的北桥。
技嘉GA-965G-DS3 (Rev 2.0)主板采用全固态铝壳电容设计，豪华的供电设计一般很难在民用级的主板之上看到，技嘉如此不惜血本的用料，意在打造出一款集用料豪华、做工出色、超频能力强劲 为一体的全能主板，最大限度的满足高端玩家的各种苛刻需求。
整块主板三相回路供电设计，全固态铝壳电容能为Conroe处理器提供充足的动力支持，封闭式的电感则能为处理器提供更为纯净的电流，保障处理器在各种环境下运行的绝对稳定性。
目前，该主板具体上市的时间与价格还未公布。
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