IDF2011:VIA Labs全线USB3.0芯片亮相

（CBSi中国 PChome报道）英特尔信息技术峰会，2011英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum, IDF）于4月12日至13日在北京的中国国家会议中心举行。

VIA Labs（威锋电子）是VIA公司旗下的公司，目前推出了针对外置硬盘和移动硬盘开发的USB 3.0控制器，以及USB3.0 HUB控制芯片等产品，也包括板载USB3.0控制器，目前已经广泛地应用于各个品牌的主板中。