在过去的两年中，AMD 弄得英特尔很难堪。更好的产品和更好的时机使AMD 赢得了大量的市场份额和戴尔等声名显赫的客户。但通过推出更适合这个节能、多核时代的新芯片设计，英特尔杀了个回马枪，在四核芯片方面将打败AMD。
AMD首席执行官瑞兹需要谨慎应付未来的6 个月这段时间。首先，在披露其毛利润率下滑5 个百分点后，AMD 股票遭到了重创。
利润率下滑的部分原因是芯片市场上的价格战，但是，AMD 还面临着在新的制造技术问世前总体需求增长的挑战。
Mercury Research分析师迪安说，这是一个好问题，因为它意味着人们需要你的产品。AMD 需要更多的工厂，其四核芯片策略要求在向新制造工艺过渡的同时使新工厂开工生产。
AMD目前的困难是其成功的结果。尽管需求很高，但其双内核芯片仍然在使用0.09微米工艺。英特尔的芯片已经在使用0.065 微米工艺。
AMD双内核皓龙和速龙64芯片包含有两个集成在一块硅片上的内核，在过去的两年中，这种设计使得AMD获得了高性能的产品，但是，也使得其双内核芯片的尺寸几乎较单内核芯片翻了一番。
芯片是从圆形的晶圆片上切割下来的。芯片厂商一直在努力减少晶圆片上缺陷的数量，但总有一些从晶圆片上切割下来的芯片不能正常运行。问题是，芯片的尺寸越大，故障芯片的比例也就越高。
无论每个晶圆片上切割6 个或60个芯片，成本是一样的，因此，提高产量或能够从每个晶圆片上切割的芯片数量对于芯片制造产业是非常重要的。
AMD 采用0.09微米工艺的双内核皓龙和速龙64的内核面积是199 平方毫米。迪安说，按照业界标准，这是个相对较大的尺寸。如果采用0.065 微米工艺，内核的面积会减小，AMD 能够从一块晶圆片一生产出更多的芯片。AMD一名代表拒绝就其首批0.065 微米工艺芯片的内核尺寸发表评论。
在上周公布业报后的电话会议上，AMD财务总监列维特指出，第四季度转向0.065 微米工艺会使公司获得成本方面的优势，因为生产晶圆片的成本可以被分摊到更多的芯片上。
他还指出，AMD 还没有从200 毫米晶圆片完全转向300 毫米晶圆片。尺寸更大的晶圆片也会降低芯片的制造成本。除了会生产出更多的芯片外，更先进的工艺还会提升芯片的性能。
英特尔去年第四季度转向了0.065 微米工艺，在更早的时间转向了300 毫米晶圆片。Core Duo是英特尔采用0.065 微米工艺的第一款芯片，它本月早些时候宣布，其0.065 微米工艺芯片的产量超过了0.09微米工艺芯片。
这使英特尔有了领先AMD 推出四内核芯片的灵活性。英特尔的四内核芯片在一个封装内集成了2 个双内核芯片，这种技术被称为“多芯片模块”（MCM），它使得英特尔能够比AMD 更快地在市场上推出产品。
英特尔计划在下个月推出首款四内核芯片，但AMD 还需要等到明年年中才能够推出四内核芯片。MCM 还使英特尔能够提高芯片产量。
如果MCM 中的1 个双内核芯片出现故障，就没有必要扔掉整个产品，它还可以作为1 个双内核芯片正常运行。
AMD芯片使用了一种不同的设计策略，它相信这使其芯片性能更高。一个芯片上各内核间交换数据的速度非常高，而英特尔的设计在交换数据时速度要低得多。
英特尔认为其四内核芯片在性能和能耗方面非常有竞争力，因为在AMD 推出四内核芯片前，会不断地提高芯片的性能。
英特尔发言人比尔说，未来，根据性能、速度等需要，英特尔会混合使用单片和MCM 四内核设计。
AMD 的单片设计还意味着，在由双内核芯片转向四内核芯片时，芯片的内核尺寸会增长，成本和利润率问题会再次出现。
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