今年四月份，三星电子宣布一项芯片3D封装技术，那时候，三星的WSP最多可以使8个芯片上下堆叠。而现在三星又在芯片堆叠上做出了突破，可以将16个存储芯片堆叠在一起。为了达到这个目的，他们采用了新的晶圆减薄和芯片切割技术。
今年四月份，三星电子宣布一项芯片3D封装技术，那时候，三星的WSP最多可以使8个芯片上下堆叠。而现在三星又在芯片堆叠上做出了突破，可以将16个存储芯片堆叠在一起。为了达到这个目的，他们采用了新的晶圆减薄和芯片切割技术。
小米集团合伙人、总裁，手机部总裁，小米品牌总经理卢伟冰发文表示：本周第三次早班机，出差回来就要更忙了。似乎卢总在出差回来后，就要准备小米17 Ultra的新品发布会了。
12月3日，一加手机推出新款机型一加Ace 6T，该机首发第五代骁龙8处理器，提供了165Hz超流畅游戏生态，售价只要2399元起，非常有性价比。
第五代骁龙8移动平台正式登场，骁龙与一加构建起完整的165帧游戏生态矩阵，更多玩家无需被参数规格束缚，只需认准骁龙8旗舰芯，便能轻松享受一流的游戏体验。
华邦电子宣布推出采用16nm制程技术的全新 8Gb DDR4 DRAM，适用于电视、服务器、网通设备、工业计算机及嵌入式应用等多元市场。
时隔4年，索尼全画幅微单Alpha 7 V从传感器架构、AI处理系统、高速性能与操控体验等方面全面进化，重新定义全画幅微单“新基准”。
据外媒报道称，苹果已经确定京东方成为iPhone 17e的首家屏幕供应商，这款手机预计会在2026年初发布。
2025年12月3日，理想汽车正式发布旗下最强人工智能附件——理想AI眼镜 Livis。
网络附加存储（NAS）行业正在经历一次深刻的重构，AI大模型的小型化与本地数据量的同步增长，使得NAS发生从数据仓库向智能算力节点的结构性跃迁。英特尔凭借从XPU硬件架构到AI软件SDK的全栈创新能力，为NAS注入AI活力，为产业开启发展的崭新篇章。
十铨于今日发布TEAMGROUP PD40 迷你外接式固态硬盘。产品采用普通U盘形象设计，雾黑深红撞色设计，并在机身刻有橡胶凹槽纹理。虽然这款产品仅有15.2mm的厚度、22克的重量，提供1TB/2TB/4TB三种容量选择。
今天，索泰 ZBOX MAGNUS ONE EU27507TC主机正式开售，准系统版定价20,999元。整体机箱在8.48升，但其内部整合了桌面级RTX 5070 Ti显卡、英特尔酷睿Ultra 7 265桌面处理器、650W白金能效电源的配置。
英特尔Panther Lake揭秘
DLSS“拼好帧”有啥副作用？
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