i7 开核/你好我也好
每一块次旗舰或者是准旗舰的显卡,都比其旗舰卡的卖相要好,原因是准旗舰虽然和旗舰显卡性能相差不大,但是价格却远低于旗舰,再者就是相近的规格没必要重新设计内核,次旗舰肯定使用的是和旗舰一样的内核,这就意味着我们可以通过强刷BIOS将准旗舰“开核”开成旗舰。
NVIDIA Fermi GPU很多都是阉割品
阉割部分运算单元除区分定位之外,还可能是因为被屏蔽部分体制不良,例如我们所熟知的NVIDIA Fermi GF100系列,初次上市的GTX480和GTX470就分别被阉割掉了1组/2组SM,因此512SP的完整规格也变成了480SP/448SP,由于搭载的显存以及对应的控制器不同,因此NVIDIA能开核的产品并不多。
AMD则不同,AMD借助优秀的显存控制器可以搭载超高频率的显存,在256BIT的位宽也能满足GPU的显存数据吞吐量,同时也是受技术制约,AMD一般仅有中端以下的128BIT和中高端的256BIT显卡,再者AMD在供电,BIOS,以及内核方面限制的不太严格,因此显卡开核事件还是多发于AMD显卡上,如果囊中羞涩或者是喜欢这种“鸟枪换炮”的感觉的玩家,不妨选择AMD的显卡。
原来部分HD5670采用的是Juniper LE内核
Barts Pro开成Barts XT的几率很大
HD5850开HD5870也有很高的几率
看着多款开核的显卡,可以总结出一个不成文的规律:一,芯片级的内核才会有衍生型号,二,要开的核心和被开的核心,中间不要相差太多,例如800个SP的显卡是绝对开不出1600SP的,三,供电设计一定要相同,符合这一点的,一般都是公版卡,因为非公显卡设计不一,版本太多。
i7 哪些显卡可以开核?
近期推出的HD6850,以及HD6790,HD6950是符合我们总结的开核判断条件的,因为他们3个都是芯片级内核,并且规格相差不多,而此前我们已经证实了HD6850可以刷成对应的HD6870,那么本文的主角,HD6950该如何判断?
迪兰HD6950酷能剑
笔者选用的公版代表是迪兰的酷能剑系列,该款酷能剑是HD6950公版设计,拥有1408个SP和2GB海量显存,而非公版的显卡则选用的是蓝宝石的HD6950白金版,散热器以及供电系统都是蓝宝石自行设计的。
公版设计HD6950
非公版设计的代表
非公版设计
供电部分均和公版HD6970一致,只是辅助电源接口是双6PIN,有别于HD6970的8+6。
做完目测检查之后就可以上机去尝试了,不过为了保证万无一失,最好还是备份老的BIOS,AMD显卡的刷新工具ATIFlash,BIOS修改工具RBE,这些都是我们刷BIOS前所要做的准备工作。
i7 实战6款显卡得真知
思路是先将所有参与刷BIOS开核的HD6950的BIOS备份,再将公版的HD6970 BIOS提取出来,然后再刷入同是公版的HD6950中,如若刷黑掉,则用N卡或者是PCI的显卡点亮系统后再刷回,如若刷BIOS开核成功,进系统后用GPU-Z观察并用软件测试其稳定性和性能,非公版的显卡方法也是如此。
分别以此把BIOS备份好
命令如下
在纯DOS环境中转到atiflash的目录下,输入atiflash -s 0 XXX.rom,意思就是执行 -S保存 参数 BIOS文件名。
执行强制刷入命令
命令格式
备份BIOS好之后就可以动手了,为了保证绝对的稳定性,因此没有采用Windows版的ATIflash,DOS版的稳定性比较好一些,擦写命令如下,Atiflash -f -p 0 GB6970.rom。其中-f是强制,-p是写入,0是一个参数,GB6970.rom是BIOS的文件名。
i7 公版HD6950开核几率最大
如此方法笔者共试验了六款显卡,其中两块非公版和四块公版,不幸的是两块非公版的显卡全部刷黑,无法启动,可以判定其开核失败,而其他四款采用公版设计的迪兰恒进(两块),蓝宝石,讯景均可以成功的刷成HD6970。
开启相应的单元
开启了相应的运算单元,并且在公版频率的设定下,通过了Furmark 1.9.0的30分钟灼烧测试,测试软件测出的成绩和真正的HD6970无异。
非公版的HD6950并不是绝对不可以刷成HD6970,原因可能今天选用的HD6950真的在用料以及供电设计上有所不同,导致BIOS无法正常控制所有的单元而开核失败。
公版其实说白了就是厂商按着AMD原厂的显卡给照着模样做出来的,这样可以省去重新设计,开模的成本,因此采取的元器件和方案都是相同的,因此这也是今天4块显卡能够全部刷成HD6970的原因。
笔者以以往的经验来看,影响显卡开核成功率的的因素有:
核心及显存供电
PWM芯片的类型
显存位宽和速度以及延迟
显存以及内核个体体质
由于是低阶往高阶“开核”,所以供电的也必须跟的上,否则无法满足新启用的运算单元以及高频的供电需求。PWM芯片的类型不同,工作方式也会不同,再加上目前供电系统有很多形态(例如Mosfet和Drivers整合的Drmos),所以整套IC系统的类型也很多,显存位宽决定着内核控制器和显存的“信道”,而速度和延迟又因显存体质而已,包括内核的体质也是如此,因此只有同采用公版的设计方案,才能保证上述因素的一致性,开核的几率才会接近100%。
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