在今年5月31-6月4日的台北电脑展上面，台湾的主板厂商将纷纷展示他们的AMD 990系列芯片组产品，另外Intel也不甘示弱，也将会展示旗舰X79芯片组主板。
根据台湾一些主板制造商的消息，AMD目前还没有确定推土机的发布日期，但是AMD将允许厂商展示900系列芯片组的解决方案。
据悉900系列芯片组将包括三款产品990FX 990X和970，不同于以往的产品，AMD将不再内置显示核心，而是将这些整合主板的用户转移到Llano平台上去。
990FX将拥有多达40条PCIE 2.0通道，支持PCIe 16 x 2或是PCIe 8 x 4模式，最高支持4路CrossFire，另外由于AMD向NVIDIA开放SLI，主板最高可支持3路SLI（PCIe 8 x 3）而990X只拥有一对PCIe x8插槽，只能支持双路CrossFire和SLI。
另外所有的900系列芯片组将支持SATA 6Gbps和TRIM技术，RAID 0/1/10/5， 以及IOMMU I/O虚拟化技术。比较遗憾的是没有集成USB 3.0控制器，各厂商将通过第三方芯片实现。
尽管Intel官方要到今年的第四季度才发布Sandy Bridge-E处理器和X79芯片组，不过主板厂商可以在Computex 2011上展示LGA 2011的方案。
X79芯片组的代号为Patsburg-HEDT，将X58时代南桥和北桥整合在PCH中，和Intel旗舰Sandy Bridge-E处理器组成Waimea Bay平台。
在《PCIe3.0+USB3.0!Intel 7系芯片组解析》一文中我们已经详细的介绍了这款产品的信息，需要了解的读者可以去关注下。
需要补充说明的是新的PCH和CPU的连接通道将首次采用PCI-Express 3.0 x4，带宽高达8GB/s，X79和AMD9系列芯片组一样也不支持USB 3.0，需要第三方芯片支持。
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