全球第三大硬盘生产商日立(HGST)宣布，在投入常规生产6个月后，第100万块垂直记录硬盘已经出货，并希望年底能生产出第400万块。
全球第三大硬盘生产商日立(HGST)宣布，在投入常规生产6个月后，第100万块垂直记录硬盘已经出货，并希望年底能生产出第400万块。
最新泄露的消息称，苹果计划在2026年推出的iPhone 18 Pro中引入屏下Face ID技术。
据Counterpoint Research的数据显示，2025年Q3季度全球手机市场最畅销的机型是iPhone 16，该机占据了同期总出货量的4%，相比其它机型有着非常明显的优势。
AMD现已正式官宣EPYC处理器新品 ，EPYC Embedded 2005系列嵌入式处理器。该系列主要面向网络、存储及工业设备场景，同时凭借BGA封装特性，还可拓展至更多轻量化服务器应用领域。
华为路由X3 Pro日照金山首发搭载透明天线，将微缩雪山融入到通透机身，“雪山”能拥有光影效果，子母路由都能通过华为智慧生活App自由调节亮度以及色温。
据外媒@wccftech报道的一份Geekbench跑分报告显示，英特尔 Core Ultra X9 388H处理器，在搭载63.50GB内存、运行微软 Windows 11 家庭版的系统环境下，跑出了单核3057分、多核17687分的成绩。
长江存储旗下子品牌致态小翼今日迎来第二款产品的正式发售，致态小翼S001固态硬盘。这款新品以SATA接口为核心、高兼容性为优势、亲民价格为卖点。在核心硬件层面，搭载长江存储原厂存储颗粒，兼顾性能与能效。
12月10日，全球领先的智能设备制造商OPPO今日宣布与奥迪公司（下称“奥迪”）签署全球专利许可协议，将包含5G在内的蜂窝通信标准必要专利许可予该公司。
两款三折叠手机，都是折叠屏机型技术上的集大成者。二者的隔空对决，完全没必要分个胜负，毕竟在现在的三折叠手机市场，更多机型参与竞争，才是对消费者有利的局面。
根据外网@BuildLabEx博主今日的发现，AMD最新芯片组驱动提前确认了目前尚未发布的Ryzen AI 400系列“Gorgon Point”处理器。此系列沿用了上代的Zen 5 CPU架构、RDNA 3.5 GPU架构以及XDNA 2 NPU架构。
英特尔Panther Lake揭秘
DLSS“拼好帧”有啥副作用？
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