Intel下月推25nm企业固态硬盘710系列

PChome | 编辑: 孙伟 2011-05-17 05:30:00原创

Intel将于6月份发布代号Lyndonville的新一代企业级固态硬盘,替代久未更新的X25-E系列。根据之前公布的路线图,710系列Lyndonville将采用25nm工艺的MLC-HET闪存。考虑到企业级固态硬盘的使用环境,包括X25- E在内的大多数高端企业级SSD都是用写入寿命更长的SLC闪存,导致成本

VR-Zone网站日前得到消息,Intel将于6月份发布代号Lyndonville的新一代企业级固态硬盘,替代久未更新的X25-E系列。根据之前公布的路线图,710系列Lyndonville将采用25nm工艺的MLC-HET闪存。考虑到企业级固态硬盘的使用环境,包括X25- E在内的大多数高端企业级SSD都是用写入寿命更长的SLC闪存,导致成本久久无法下降。

而MLC-HET闪存据称是25nm MLC闪存中的顶级货色,使用特别技术延长写入寿命。

据称710系列仍为2.5寸规格,SATA 3Gbps接口,400GB、200GB、100GB容量,性能数据目前仍不清楚。在710系列6月份发布后,7月份还会有基于PCI-E接口,SLC闪存的更高端720系列推出。

相关阅读

每日精选

点击查看更多

首页 手机 数码相机 笔记本 游戏 DIY硬件 硬件外设 办公中心 数字家电 平板电脑