PChome专访胜创全球执行长刘福洲(1)
（CBSi中国 PChome台北报道）Computex2011台北国际电脑展将于2011年5月31日至6月4日在台北举行，PChome电脑之家派出专业记者团队第一时间飞抵台北，24小时追踪热点，为您呈现全方位的报道。
展会期间，PChome记者有幸采访了KINGMAX全球执行长刘福洲先生，KINGMAX是一家专业的存储厂商，目前的产品线也是涵盖到内存、闪存以及移动硬盘等领域。KINGMAX最具特色的就是其纳米散热技术的内存以及首款防水SDXC存储卡，而也正是这些产品，却体现出了KINGMAX与众不同的发展策略和品牌个性。
记者：现在各个厂商无论大小，都推出了USB3.0产品，那么在全新的USB3.0时代整个行业会不会迎来一次洗牌？
刘福洲：事实上USB3.0只是规格的一种演进，新的产品不会产生性能障碍。现在市面上很多USB2.0闪存盘外观会比较花哨，而KINGMAX并不会采用这样的风格。我们的产品面向消费级和企业级，从USB2.0迈向USB3.0之后在外观方面不会有太大改变，而更加注重在品质的保证方面。在USB3.0新品的容量方面，KINGMAX的产品会逐渐倍增到256GB，比较更大的容量才有助于性能的发挥，而且也只有购买了更大容量的闪存盘之后才需要更快的速度。
记者：目前KINGMAX推出了采用纳米散热技术的内存，能否详细介绍一下这种内存的技术特性？同时这种技术会不会改变未来高端内存的发展方向？
刘福洲：半导体硅片，它的工作电流和温度都有一个范围。而一些用户对它超频，超频时所需的电流、电阻也会更大，所以就会产生更多的热量，更多的热量还会继续导致电流变大，造成一个恶性循环，使得温度很快上升至70度以上，这种情况下产品的使用寿命和可靠性都会受到大幅度影响。所以向现在DDR3内存频率甚至可能高到2400MHz，问题会非常严重。
纳米散热技术的内存是利用一层纳米级的钻石般的超细硅化合物涂在颗粒上，能够将芯片产生的热量辐射出去，等同于增加了芯片的散热面积。就像我们制作放热玻璃一样，让光全部反射出去。所以纳米内存甚至也可以将外部的热量阻绝开来。
通过实际的测试，这种纳米内存能够将温度降低6摄氏度，而且如果频率越高，效果也越明显。而且这种内存不仅在高温环境下表现出色，在低温下工作也完全没有问题，而不必去筛选特定的DRAM颗粒。
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