很显然，在业内玩家们最关心的处理PC产品的性能外，新产品更新换代的消息也很引起我们的注意，记得当intel从不成熟的Socket 423到Socket 478直到目前的Socket 775的发展历程，随着对应处理器的不断升级，散热器也在不断升级。。。
很显然，在业内玩家们最关心的处理PC产品的性能外，新产品更新换代的消息也很引起我们的注意，记得当intel从不成熟的Socket 423到Socket 478直到目前的Socket 775的发展历程，随着对应处理器的不断升级，散热器也在不断升级。。。虽然现在无论是INTEL还是AMD的处理器发展都呈现了稳步的状态，intel随着CORE处理器开发，目前已经锁定了65nm的工艺和Socket 775的架构，不过目前INTEL还是已经计划了未来更新的架构，搭配45nm处理器来采用的最新Socket B架构已经公布了一些消息，采用了1366针脚的新架构依然采用了目前Socket 775的无针脚封装，而且有可能新的架构也会改变散热器的安装方式。
同Socket B的消息同时公布的还有AMD的Socket AM3，虽然AMD刚刚公布了Socket AM2并没多久，不过在针脚封装上没有改变，仅是支持了一些芯片组的新特性相信让不少玩家对变化不大的Socket AM2有些失望，不过同INTEL一样，AMD同样打算推出无阵脚的封装，而Socket AM3就很可能是此前公布了应用在服务器产品上架构的改进型（还会加入HT 3.0的支持）。
无论是稳步发展的INTEL还是目前局面略为被动的AMD，抢先公布了新架构的消息无疑给两大阵营的玩家和厂商一些欣喜，不过届时在散热器业界也将会有新一轮的产品大换血，虽然现在谈论还为时尚早，不过相信一些厂商已经开始准备相应的动作了。
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