据国外媒体XbitLabs的报道称，AMD新一代的图形核心将采用28nm HKMG工艺，同时交由GlobalFoundries和台积电进行制造。目前AMD已经向客户发放28nm图形核心的工程样品，并打算在今年年底推出一 系列相应的产品，再度领先NVIDIA成为首家正式踏入28nm工艺的图形核心厂商。
在日前与金融分析师进行的电话会议中，AMD临时首席执行官Thomas Seifert称，他们已经完成了准备工作，预计将会在今年年底发布新款的28nm工艺图形核心，再度成为业界的领军人。这意味着，28nm图形核心的诞生时间很可能要早于目前的业界普遍的猜测，至于具体日期则仍然需要我们静静等待。
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小米MIX Flip已经出现在了GSMA的IMEI数据库中，这款手机的型号为2405CPX3DG，末尾字母“G”代表着“全球”的意思，意味着该机将会在全球市场发售。
荣耀Magic V Flip在外屏中采用了全面屏设计，屏幕尺寸比其他小折叠手机要大不少。这块外屏很可能已经有了质变效果。
可穿戴设备市场在2024年伊始呈现井喷式增长，2024年第一季度全球可穿戴设备出货量同比增长8.8%，达到1.131亿台。
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