黑尊龙新品到精英H67H2-M超级实惠价

互联网 | 编辑: 陈延青 2011-08-08 17:43:58原创

主板采用了4+1+1的多相分离式设计，用料上采用了高品质固态电容以及全封闭式电感，并为每相供电提供了三颗MOS管，足以应付32nm工艺的Sandy Bridge处理器。

每日精选

入手荣耀Magic7的五大理由扎实规格升级太可靠

荣耀Magic7具有众多特色，我们总结出了该机入手的五大理由，全都是下了高成本的扎实升级。

标签：荣耀| 荣耀Magic7| 2024-12-18
苹果iPhone 17 Pro设计大变果粉：无法接受

苹果iPhone 17 Pro系列采用了全新的橫置镜头设计，但很多果粉表示对此无法接受，因为这种新造型实在不好看。

标签：苹果| iPhone17Pro| 设计| 2024-12-18
荣耀12月23日举行发布会：Magic7 RSR保时捷设计将至

宣传海报显示，荣耀Magic7 RSR保时捷设计背部采用了独特的六边形摄像头模组设计，模组内有多个摄像头，显得非常高端和专业。

标签：荣耀| 12| 23| 举行| 发布会| 2024-12-18
向iPhone 16学习三星S25系列也有独立拍照按键

疑似三星Galaxy S25+的真机照片遭到曝光，值得注意的是，侧边除了传统的电源和音量控制之外，还有一个凹陷的新按键。

标签：三星| 三星GalaxyS25| 苹果| 拍照键| 2024-12-18
OPPO新机计划：先发大折叠 Find X8 Ultra随后

OPPO会首先推出全新一代大折叠屏手机，而后再推出Find X8 Ultra影像旗舰。至于新机的发布时间，周意保则表示大折叠新机将在“春暖花开的季节”推出。

标签： OPPO| FindN5| FindX8Ultra| 新机| 2024-12-18
天玑芯片新品发布会定档12月23日：天玑8400将至

联发科官方发布消息称，2024 MediaTek天玑芯片新品发布会定档12月23日15:00，新一代天玑芯片将至。

标签：天玑| 芯片| 新品| 发布会| 发布| 2024-12-18
12月23日天玑新品登场 REDMI Turbo4或首发

联发科技宣布，将在12月23日举办2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会，新一代天玑芯片即将震撼登场。

标签：联发科| 天玑8400| REDMITurbo4| 天玑| 2024-12-18
荣耀平板V9全面预售中 80天超长待机，1999元起

全新发布的荣耀平板V9已经全面开启预售，轻至475g、80天超长待机、AI生产力全面升级，首销尊享价1999元起。

标签：荣耀| 荣耀平板| 2024-12-18
OPPO A5 Pro邀请函整活耐用战神防水又防冰

12月19日，我们收到OPPO寄来的一份礼物，这是OPPO A5 Pro的邀请函。OPPO方面将在12月24日14:30举办新品发布会，广大消费者将一同见证耐用科技的新篇章。

标签： OPPO| OPPOA5Pro| 邀请函| 2024-12-19
OPPO A5 Pro定档12月24日发布：首发耐用科技3.0

耐用，是OPPO A系列的基因，每一代产品在防水防尘、耐用等方面，都历经极为严苛的性能考验。即将发布的OPPO A5 Pro将首发“耐用科技 3.0”，进入耐用赛道的“无人区”。

标签： OPPO| A5| Pro| 12| 24| 2024-12-18