随着大量APU产品的上市，包括APU处理器，以及对应的APU主板（A75）大规模出现在市场上。AMD在一步一步对现年初的计划——APU全面取代中端/中低端DIY市场正在有条不稳的上演。
随着大量APU产品的上市，包括APU处理器，以及对应的APU主板（A75）大规模出现在市场上。AMD在一步一步对现年初的计划——APU全面取代中端/中低端DIY市场正在有条不稳的上演。
APU全面取代中端/中低端DIY市场在上演中
进入9月份，记者注意到，这一趋势或许会加速，一方面是Llano APU处理器将大规模上市，消除早前因制程问题跳票所产生的负面影响。同期将有不少价位更低的Llano A6 APU处理器上市。
另一方面，有消息表明，9月份（即开学）将有更多低价位Brazos APU平台出现，如不久前国内主板厂商七彩虹有针对性的发布首款599元iTX APU主板。而与此同时，物廉价美的A55平台也开始登场，以及屏蔽GPU版的APU：速龙II X4 631也给整个APU市场来了一剂“强心剂”。
iTX APU走进599元价位
9月份另一可能利好因素是，内存价格持续走低。最新从国外传来的消息初步证实这一说法。不少厂商也已经准备开始有针对性的内存促销活动。这在一定程度上将推动APU平台的普及。准备在9月份入手电脑的朋友不妨多关注一下。
●AMD解禁?iTX APU走进599元价位
作为低端APU“急先锋”，Brazos APU平台有着先天性优势，板载X86处理器+DX11显卡。而目前主流Brazos APU多以mATX主板为主，价格也普遍实惠。相比而言，ITX方案的APU主板，无论是品牌还是型号都要稀少，定价普遍在千元左右徘徊。
mATX板的Brazos APU主板
已经上市的iTX APU主板，报价在千元左右
8月份，这一情况似乎有所改善。七彩虹发布首款低价iTX方案Brazos APU主板，型号为i-AE50 V14，采用HUDSON M1+Zacate E350组合，原生支持SATA3.0。支持两个USB3.0以及支持智能主板3.0技术。上市报价599元。是目前市场上有看到的价格最低的ITX APU平台。
七彩虹i-AE50 V14
而低价iTX APU的上市，是否会引发一轮“洗牌”，是否会有众多厂商的跟进，我们一起要拭目以待。
●屏蔽GPU的APU 速龙631登场
最近一款型号为速龙II X4 631处理器正式铺货中关村卖场，并引起了很大的反响。从型号上看并不会引起多大关注，而事实上它是首款采用Socket FM1接口（Llano APU处理器接口规范）的速龙处理器。是一款冠名“速龙”的APU处理器。
冠名“速龙”的APU处理器:速龙II X4 631
从参数看，AMD这款Athlon II X4 631处理器采用32纳米工艺制程、处理器主频为2.6GHz，外频100MHz，倍频26X，拥有4MB二级缓存， Socket FM1（905）接口。该处理器TDP为100W，不支持Turbo Core 技术，整合PCI-E 2.0控制器和DDR3-1866内存控制器。与A6 3650基乎没区别，唯一不同的是这款Athlon II X4 631并不带GPU，也可以认为是一款“阉割”GPU版本的A6 3650处理器。
目前还不清楚AMD发布该处理器的背后动机。有评论认为是intel最近的频繁市场动作造成的压力“产物”。也有人猜测AMD或许又开始新的APU“开核”征程。
AMD开始APU“开核”征程？
但不管怎么样，该处理器上市受到另一重点关照的原因还在于价格。此次AMD速龙II X4 631的零售价格仅为590，市场今日下调价格20元，这就是个惊喜。而有由于存在“开核”的可能性，上市以来关注度持续走高。
●APU跳票乌云散去 A75持续热卖
影响APU普及另一重要的因素是APU处理器的上市时间。由于32nm制程良品率的原因，Llano APU的供应量从7月开始已陷入不足境况。虽然AMD已经从零售渠道接到不少订单，但仍然无法满足出货量。
首批APU先锋：Llano APU A8处理器
更多低端的A6/A4 Llano APU处理器接受预订
而据记者了解到，AMD已通知合作伙伴这种供货不足的状况在9月才能得到缓解。因为AMD称APU供应短缺状况将在9月得到缓解，许多主板厂商已开始增加A75主机板出货量。
卖场上A75主板货源稳定
也有消息指出，A75主板受APU跳票的影响有限，一方面是得益于平台的高性价比，不少主板厂商带来了不少499元及599元的A75主板，搭配APU后的整体性价比表现不俗。而有数据也表明，市场对Llano APU的需求正逐步增长，这也就意味着配套的A75主机板的销量都在提升中。
●物廉价美 A55平台抢跑上市
A75/A55芯片组都隶属于AMD Hudson芯片组家族，A75的开发代号为Hudson D3，而A55芯片组的开发代号为Hudson D2。
A55芯片与A75芯片
在设计上，无论是A75芯片组还是A55芯片组都采用的是单芯片组设计，AMD在新APU处理器的设计初期就公开表示Llano APU处理器将会全面融合GPU独显核心、内存控制器以及PCI控制器等原本属于北桥芯片的机能。所以在A75/A55主板上我们也就看不到北桥芯片了。
规格对比
A75与A55芯片组最显著的区别就是A55不像A75那样原生支持SATA3.0以及USB3.0。由于不支持SATA3.0技术，所以A55芯片组自然也就不支持FIS技术（FIS-based switching）。 至于A55并没有原生支持USB3.0则完全没有问题，毕竟单独加装一枚USB3.0控制器就可以解决这个问题。
A55主板
如果不看芯片，单从外观上看，A55主板一A75主板很难一眼就识别出来。由于A55针对的是低端的APU市场，所以猜测更多会是mATX板或者iTX板。规格与用料方面都会走性价比高的路线。随着中低端APU的大量上市，A55主板会渐渐在中低端市场成为主流。
后记：总的来讲，APU普及或许只许只是时间上的问题，I/A大战在9月份可能将闹的“不可开交”。DIY格局将面临怎样的挑战，我们不妨继续关注。
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