IDF2011美国 Haswell真机亮相展会

PChome | 编辑: 钱录强 2011-09-15 11:56:00原创

【CBSi中国 PChome美国旧金山报道】2011秋季IDF(英特尔信息技术峰会)将于2011年9月13日到15日在美国加利福尼亚州旧金山市举行,本站特派记者从美国旧金山IDF2011会场发回报道。

在IDF2011会场,记者见到了Haswell真机。按照Tick-Tock发展规划,Intel将在2013年发布继续采用22nm工艺、内核架构再次进化的Haswell处理器。请大家先睹为快。

现场展示Haswell 处理器

现场展示Haswell 处理器

搭载Haswell 真机

2013年 Ultrabook将成PC主流

关于未来的布局,按照Intel的说法,Sandy Bridge将会使得Ultrabook第一次进入主流市场,Ivy Bridge进一步带来“超级轻薄、超级灵敏、超级安全”,Haswell则会“重新发明笔记本”。换言之,Sandy Bridge、Ivy Bridge只是这种进化中的头两个基础性步骤,Haswell将成为“新的优化点”,使用新架构推动Ultrabook概念的普及。 在目前的笔记本中,35W热设计功耗是移动处理器的一个标准,但是后年的Haswell会将这个数值降低50%以上,达到只有15W,更低的层次则交给Atom。 

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