低端仅一家 SiS 预明年出货Intel主板

互联网 | 编辑: 2006-11-25 04:57:00编译

SiS将于2007年第二季度开始向Intel出货芯片组,并用于Intel主板的生产,这是SiS首次直接向Intel提供芯片组产品。

SiS将于2007年第二季度开始向Intel出货芯片组,并用于Intel主板的生产,这是SiS首次直接向Intel提供芯片组产品。

SiS目前已经接到来自Intel的订单,将在半年内开始为Intel提供SiS662芯片组,用于生产Intel低端mini ITX主板,代号“Little Valley”的“D201GLY”。该芯片组的发布日期尚未确定,估计在明年第二季度末或第三季度初,即Intel下一代芯片组Bearlake面世的时候。在此之前,SiS只通过ODM、OEM等渠道为Intel供应芯片组,而这是台湾芯片组生产商第一次直接接受芯片巨人的产品订单。

SiS662北桥芯片在今年的德国汉诺威CeBIT 2006大会上发布,是SiS661的升级版,支持64位双核心处理器、单通道DDR2-667内存和PCI-E接口,并整合Mirage 1显示核心(DirectX 7),可搭配SiS966以及SiS966L南桥芯片,迄今已获得多家主板商的采纳。

 

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