半导体分析机构Future Horizons称受今年全球经济强势影响，整个半导体业的增势喜人，2006年增长率19%，但是两大半导体厂商，AMD和Intel受到指责，他们之间的价格战是整个行业平均售价（ASP）无法提升的罪魁祸首。
半导体分析机构Future Horizons称受今年全球经济强势影响，整个半导体业的增势喜人，2006年增长率19%，但是两大半导体厂商，AMD和Intel受到指责，他们之间的价格战是整个行业平均售价（ASP）无法提升的罪魁祸首。
首席分析师Malcolm Penn指出，12英寸(300毫米)晶圆的产能正在不断增加，目前已经占各种晶圆总产能的30％，而且向90nm和65nm新工艺的进化也在大踏步进行，利用率高达85-90％。不过随着2007年的临近，已经70多年历史的微电子行业也有不少麻烦，比如库存积压严重，以及私人投资机构问题，当然还有价格战导致的ASP滑坡。
不过分析机构对半导体业的前景持乐观态度，这一行业已经相当成熟，有能力消化各种问题。
对于三星三折叠手机的设计，罗永浩评价：不会吧，这是真的？这么折叠不就相当于是四块手机屏吗？除了比华为那种方案更厚，意义在哪里呢？
11月28日下午，中国联通eSIM尝鲜季再添一员大将，首款鸿蒙eSIM手机华为Mate 80 RS非凡大师全面开售，该机首销仪式在北京西单联通营业厅正式举行。
前行者于前日发布以“洛天依歌行宇宙”为设计核心的X87S键盘，采用PC高透键帽搭配RGB光效，视觉上呼应虚拟歌姬的科技感与艺术性，键帽或融入洛天依专属元素，将于12月12日开启预售。
12月2日，微星正式推出工业级ATX主板MS-CF20 V2.0。与消费级主板形成明确区隔，专为高负载工业场景量身打造。原生兼容英特尔下一代Arrow Lake-S系列处理器，为高性能计算提供基础支持。
2025年12月1日，字节跳动旗下豆包团队正式推出豆包手机助手技术预览版，并首发于搭载骁龙8至尊版移动平台的努比亚M153，该机可将用户偏好在本地存储。
技嘉正式推出纯黑版本X870/B850 AORUS STEALTH背插主板， 这款主板主打纯黑设计语言，通体采用哑光黑涂装，搭配背插式接口布局隐藏传统装机中杂乱的线材，打造 “无走线” 的整洁桌面视觉。
EPOMAKER今日正式预告了其新款TH87三模机械键盘，配备10000mAh锂电池，关闭背光时续航可达200小时，是目前机械键盘中电池容量第一梯队的产品。支持有线USB-C、2.4G无线、蓝牙三种连接方式。
据Counterpoint Research发布的最新数据显示，2025年Q3季度全球折叠屏手机市场增长14%，在全球手机的出货占比约为2.5%，创下折叠屏机型销量新高。
一份报告显示，苹果iPhone Fold折叠屏手机刚刚又跨越了一个重要里程碑。继今年早些时候敲定无折痕设计后，苹果在不断确认新机规格，在散热方面，已经确认会采用均热板散热系统。
据渠道消息透露，小米17 Ultra预计会在本月推出，这款手机将采用全新徕卡镀膜，会大幅改善光学性能，能进一步降低反射并消除色差。
英特尔Panther Lake揭秘
DLSS“拼好帧”有啥副作用？
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