今年，AMD Lynx 平台Llano APU及其配套芯片组在历经多次延期之后终于得以发布，其酝酿已久的“融合处理器”理念最终实现落地。
AMD公司针对主流桌面级应用推出了Llano APU系列处理器，搭配使用的芯片组Hudson包括两个系列，分别为：A75和A55芯片组。从新品发布以来，外界一直将更多的目光投向支持原生SATA3和USB3.0的A75芯片组，且A75主板铺货也非常迅速，从而忽略了定位略低但价格更加平民的A55芯片组及A55主板。不过，随着APU市场认可度的提高，人们也开始关注性价比更高的入门级APU主板。
A75/A55同属AMD Hudson芯片组，完美支持Llano APU处理器和全新Socket FM1接口规格。相比A75而言，A55芯片组不支持原生USB3.0和SATA3技术，也不支持FIS技术，其他规格完全相同。显而易见，搭载A55芯片组的主板可以看作是去掉了SATA3和 USB3.0的A75主板，但是，USB3.0接口完全可以通过加装USB3.0控制芯片来解决。
华硕身为主板业领导品牌，对APU平台提供了充分的产品支持，继第一时间推出A75主板后，其A55主板系列也于本月全面上市。
华硕F1A55-V主板
华硕F1A55-M主板
华硕推出的基于A55芯片组的主板系列，共5款产品，分别为：F1A55-V、F1A55、F1A55-M、F1A55-M LE、F1A55-M LX PLUS，其中前两款为ATX标准版型，后三款为Micro-ATX小板。全系主板支持DX11及Dual Graphics双显卡技术，可完美实现Hybrid CrossfireX交火模式。
华硕F1A55-V主板
华硕F1A55系列主板全部搭载独家EPU智能节能处理器，可对APU处理器、芯片组、显卡、风扇、硬盘等内部设备实施节能控制，大幅提高能效比。主板全部采用EMI电磁辐射防护设计，有效降低50%电磁辐射，通过德国著名认证机构TüV Reinland超低电磁辐射认证。此外，全系主板均采用超长寿命固态电容，相比普通固态电容，使用寿命可提高2.5倍。
华硕F1A55全系主板都应用了图形化UEFI BIOS，通过鼠标的点选操作，各功能模块轻松调节，简单直观，大大提升了用户体验。
随着APU处理器铺货进程的加快，Lynx平台必将吸引更多有攒机需求的用户关注，尤其在中低端市场，竞争会更加激烈。华硕F1A55系列主板不仅用料考究、搭载先人一步的科技配置以及实惠的价格，符合好用、够用的攒机主张，算的上是普通用户的理性之选。
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