2011年10月21日清晨9点，高通在其中国总部召开了Snapdragon S4系列处理器白皮书媒体沟通会，本次沟通会的主旨在于对Snapdragon S4系列处理器的简要介绍，以及产品问题解答。
2011年10月21日清晨9点，高通在其中国总部召开了Snapdragon S4系列处理器白皮书媒体沟通会，本次沟通会的主旨在于对Snapdragon S4系列处理器的简要介绍，以及产品问题解答。
问答环节是由大洋彼岸的高通公司高级市场营销总监 Michelle Leyden Li女士、高通公司产品经理Brent Sammons先生，为大家解答的，主要的问题全部围绕着高通Snapdragon S4系列处理器产品白皮书展开。
相信关注智能终端产品的朋友们都会知道，如今智能手机已正式迈向双核时代，双核处理器芯片的出现直接将智能手机的整体性能向前推动了一大步。而随着整个产业链的不断发展，为适应操作系统、软件应用的使用需求，四核智能手机嵌入式处理芯片逐渐浮出水面。本次高通中国在沟通会上所介绍的Snapdragon S4系列处理器芯片，就是高通即将要问世的智能手机嵌入式处理芯片。
从参数上来讲，高通Snapdragon S4系列处理器与上一代产品有着很大改进。首先这一系列处理器芯片率先采用了28纳米制成工艺，这标志着高通Snapdragon S4系列处理器可以将芯片体积控制的更小，同时也能降低功耗提升处理性能。需要朋友们注意的是，制成工艺并非朋友们想象中的“包装方法”，而是芯片上集成的晶体管体积大小，晶体管小了处理器自然而然就了，并不是把处理器制作成多少纳米的大小。
此外，高通Snapdragon S4系列处理器还完全集成了3G/4G网络芯片，从而让它成为业界首个完全集成LTE世界模/多模调制解调器的嵌入式处理器芯片。不仅如此，多核处理器的频率范围为每核1.5GHz至2.5GHz，支持异步对称式多核处理模式，使性能和功耗达到最佳平衡。同时全新的Adreno 225图形处理器，也为添加到高通Snapdragon S4系列处理器当中。从这一系列处理器的运算频率来看，在ARM的技术指导下以及微软的帮助下，有望在未来进入桌面级市场，与Intel分庭抗礼。
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