据业内人士透露，英特尔预计在2012年3月份正式发布下一代22nm Ivy Bridge处理器，首批即同时提供四核心、双核心型号。采用新工艺的Ivy Bridge在功耗方面有明显改进，四核心的热设计功耗包括77W、65W、45W三种，双核心则有55W、35W两种，而目前最高分别要95W、65W。
芯片组方面，Intel将会推出Z77、Z75来取代Z68、P67，同时使用H77淘汰H67。商务平台上的Q67、Q65、B65则会分别升级到Q77、Q75、B75。以上说的都是桌面平台，移动平台的具体情况和发布时间还不得而知，但相信功耗肯定会更低。
22nm Ivy Bridge处理器
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JBL旗下的迷你蓝牙音箱—JBL CLIP5无线音乐盒五代 便携式蓝牙音箱目前售价仅549元，下单还可赠送赵露思电子签名版亚克力挂件以及电子签名小卡，配合超群的配置，是一个非常不错的选择。
小米MIX Flip已经出现在了GSMA的IMEI数据库中，这款手机的型号为2405CPX3DG，末尾字母“G”代表着“全球”的意思，意味着该机将会在全球市场发售。
荣耀Magic V Flip在外屏中采用了全面屏设计，屏幕尺寸比其他小折叠手机要大不少。这块外屏很可能已经有了质变效果。
可穿戴设备市场在2024年伊始呈现井喷式增长，2024年第一季度全球可穿戴设备出货量同比增长8.8%，达到1.131亿台。
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