12月5日消息，韩国现代半导体日前宣布，已经开发出全球最快、体积最小的手机芯片产品。
12月5日消息，韩国现代半导体日前宣布，已经开发出全球最快、体积最小的手机芯片产品。
据法新社报道，此款手机芯片属于DRAM格式，容量为512兆，也是目前世界上速度最快体积最小的手机存储芯片。
据现代半导体透露，该芯片的数据处理速度比公司其他手机芯片足足快了一半，频率达到200MHz，这也意味着每秒可以传输1.6Gb数据。
与此同时，芯片的尺寸却只有8x10毫米，这也是市面上尺寸最小的手机存储芯片，从而将应用于普遍流行的超薄手机产品。在现代半导体一份正式声明中，公司发言人表示：“此款芯片有能力成为3G手机产品的新标准，从而诞生出更为丰富的3G手机服务。”
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